李元侦
,
文九巴
,
赵胜利
,
马景灵
,
卢现稳
腐蚀学报（英文）
考察了合金元素In含量对Al-Zn-In-Mg-Ti合金组织和电化学性能的影响、并探讨了其在人造海水中的腐蚀行为.结果表明：随着In含量的减少,Al-Zn-In-Mg-Ti合金的组织变得更加均匀,析出相减少,枝晶数量减少,电化学性能也随之改善.当In含量为0.02%时,Al-5Zn-0.02In-1Mg-0.05Ti合金的电流效率达86.3%,实际电容量为2407.3A·h/kg.在人造海水中腐蚀后,Al-5Zn-0.02In-1Mg-0.05Ti合金腐蚀产物易脱落,表面均匀平整.
关键词:
Al-Zn-In-Mg-Ti合金
,
sacrificial anode
,
electrochemical performance
,
current efficiency
文九巴
,
李元侦
,
赵胜利
,
马景灵
,
卢现稳
腐蚀学报（英文）
对比了铸态的与经固溶、退火和固溶+时效处理的Al-5Zn-0.02In-1Mg-0.05Ti合金金的显微组织, 分别测量四种组织状态合金的开路电位, 工作电位, 极化曲线和电化学阻抗 (EIS), 并用等效电路RL(CRp(QRd)(L1Ra1)(L2Ra2)) 进行了解析. 研究了不同组织状态对 Al-5Zn-0.02In-1Mg-0.05Ti合金电化学性能的影响. 结果表明: 经过退火处理的试样与铸态、固溶态和固溶+时效态试样相比, 第二相大小和数量适中、开路电位较负、工作电位稳定、电流效率最高且实际电容量最大.
关键词:
电化学性能
,
current efficiency
,
solid solution
,
annealing
,
aging
肖友军
,
雷克武
,
屈慧男
,
许永章
电镀与涂饰
采用扫描电镜、X射线荧光测厚仪和金相显微镜,研究了一种由1,10-邻二氮杂菲衍生物组成的添加剂Sn-13在甲基磺酸盐镀锡液中对镀层结晶形貌和耐碱性蚀刻性能的影响.结果表明:在2～5 A/dm2的电流密度下,镀层平整、半光亮,结晶呈鹅卵石状,同时镀液深镀能力达到88％以上,电流效率超过90％.镀锡印制线路板在碱性蚀刻后,独立孔环和铜面线路均完整.该添加剂可应用于高速印制线路板镀锡.
关键词:
印制线路板
,
甲基磺酸盐镀锡
,
添加剂
,
1,10-邻二氮杂菲衍生物
,
结晶形貌
,
电流效率
,
深镀能力
,
碱性蚀刻
刘军梅
,
王海林
电镀与涂饰
分别在电流密度2 A/dm2和20 A/dm2下，考察了美国杜邦的N117CS型离子交换膜、国产科润的Nepem-417型离子交换膜以及日本旭硝子的HSF型氢离子选择透过膜电解溶锡时的电流效率、锡利用率以及离子交换膜对 Sn2+的阻隔率。结果表明，电流密度为2 A/dm2时，3种离子交换膜电解溶锡的电流效率、锡利用率以及三者对 Sn2+的阻隔率均相差不大；但电流密度为20 A/dm2、且保证Sn2+质量浓度为(28±2) g/L时，旭硝子HSF 型离子交换膜的各项性能都比另外两种离子交换膜理想，电流效率84.16%，锡利用率94.82%，对Sn2+的阻隔率96.24%。因此镀锡板生产中电解溶锡时宜选用HSF型离子交换膜。
关键词:
镀锡
,
溶锡
,
电解
,
离子交换膜
,
阻隔率
,
电流效率
,
锡利用率
毕晨
,
刘定富
,
曾庆雨
,
荣恒
电镀与涂饰
分别以柠檬酸、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸(EDTA)、三乙醇胺、5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)、焦磷酸钾为辅助配位剂无氰电镀铜,镀液组成和工艺条件为:五水合硫酸铜50 g/L,丁二酰亚胺120 g/L,硝酸钾30 g/L,氢氧化钾40 g/L,pH 9,温度30℃,电流密度1 A/dm2,时间30 min.对比研究了不同辅助配位剂对镀铜层光泽度、允许电流密度范围、槽电压及电流效率的影响.结果表明,6种辅助配位剂都可提高电流密度上限和降低槽电压.柠檬酸和三乙醇胺对丁二酰亚胺体系镀铜的影响最明显,前者在提高镀层光泽度和降低槽电压方面的作用最大,后者则具有提高电流效率和拓宽允许电流密度范围的作用.
关键词:
无氰镀铜
,
丁二酰亚胺
,
配位剂
,
光泽度
,
槽电压
,
电流效率
,
电流密度
