曾振欧
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李哲
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杨华
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赵国鹏
电镀与涂饰
通过测量CuCl_2-CuCl-NaCl-HC溶液的氧化还原电位(ORP),研究了酸性蚀刻液在蚀刻过程与电化学再生过程中ORP与溶液组成和温度的关系.结果表明,酸性蚀刻液的ORP随Cu~+离子质量浓度的增加而降低,且在Cu~(2+)离子质量浓度较高或总Cu质量浓度变化不大时与Cu~+离子质量浓度的对数成正比.酸性蚀刻液中的溶解氧、Cu~(2+)离子,Cl~-离子和H~+离子的浓度以及温度对ORP的测量有一定影响,但最大误差不超过0.9%.溶液组成一定时,ORP与测量温度成正比.ORP的测量可以指示酸性蚀刻液的蚀刻速率及其电化学再生过程.
关键词:
酸性铜蚀刻液
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氧化还原电位
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电化学氧化
,
再生
,
一价铜离子
