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微量元素含量及分布对高压电子铝箔织构及性能的影响

翟新生 , 王磊 , 刘杨 , 贺君 , 左良

稀有金属材料与工程

利用二次离子质谱仪对高压电解电容器用高纯铝箔的微量元素进行了分析,研究了微量元素含量及分布对铝箔织构及性能的影响.结果表明:铝箔中Fe、Si、Cu和Pb含量较高,Fe、Cu元素含量直接影响铝箔的电性能,而Si和Pb元素含量的变化,对铝箔的织构和电性能无直接影响.铝箔中微量元素的平均含量,是影响铝箔织构组成与最终电性能的主要因素.而Fe、Cu等微量元素在近表面深度方向上浓度梯度方向的改变和显著波动,可导致在腐蚀发孔过程中微量元素的微观作用机制发生改变,不利于隧道孔的稳定生长,也是影响铝箔最终电性能的又一个重要原因.

关键词: 高纯铝箔 , 微量元素 , 立方织构 , 腐蚀发孔 , 电容量

用于涂层导体的Ag/立方织构Cu复合基带的制备

李凤华 , 庞雪 , 罗清威 , 李英楠 , 王威 , 冉阿倩 , 樊占国

功能材料

通过二次冷轧铜棒并850℃恒温热处理,制备出具有较强立方织构的Cu基带。以硝酸银、亚硫酸钠和硫代硫酸钠为主要原料配制镀银液,在立方织构Cu基带上制备出具有较强Ag(200)择优取向的银镀层。在600℃恒温热处理30min后Ag膜仍具有(200)择优取向,而830℃热处理后,Ag会扩散到Cu基底中,重复镀银、热处理5次后,Ag膜具有(200)的择优取向并少量面内织构,所得Ag/立方织构Cu复合带材可作为第二代高温超导带材YBCO涂层导体的金属基底。

关键词: YBCO涂层导体 , 立方织构 , Cu带 , 化学镀银

小孔腐蚀在铝电解电容器用铝箔质量评价中的应用

班朝磊 , 朱淑芹 , 侯加林

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.03.031

阐述小孔腐蚀在铝电解电容器用铝箔质量评价中的应用机理。首先简要介绍电容器铝箔立方织构的形成过程和特征,及小孔腐蚀的一般电化学特点;然后模拟计算多晶体铝箔材料各晶面弹性模量、各晶面原子密度和各晶向原子密度;最后用HCl、HNO3、HF组成的特定侵蚀剂对电容器铝箔实施小孔腐蚀,用扫描电子显微镜( SEM)和光学显微镜( OM)对小孔腐蚀后的铝箔表面形貌与横截面形貌进行观察分析。电容器铝箔侵蚀后表面呈现大量正方形蚀孔,电容器铝箔发生小孔腐蚀具有方向性,蚀孔隧道总是沿着垂直或平行于铝箔表面的方向发展;<100>、<110>和<111>晶向的原子密度依次为2/a、2.12/a、1.15/a,a为晶胞参数,{100}、{110}和{111}晶面的原子密度依次为5/a2、4.24/a2、13.85/a2,{100}、{110}和{111}晶面的弹性模量依次为98.418、109.449、113.2678 GPa,蚀孔隧道活性尖端由{111}晶面构成以降低表面能,蚀孔隧道钝化壁由{100}晶面组成以保持钝化膜稳定。电容器铝箔正方形点蚀表面形貌与铝箔织构有特定的对应关系,织构{100}<001>含量可以通过计算铝箔表面正方形蚀坑面积的方法来估算。

关键词: 小孔腐蚀 , 铝电解电容器 , 铝箔 , 立方织构 , 局部腐蚀 , 钝化

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