尧军平
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李翔光
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龙文元
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张磊
稀有金属材料与工程
基于KKS模型,耦合温度场、浓度场、流场和取向场,建立适合hcp晶系镁合金的相场模型,研究强迫对流下镁合金单晶粒和多晶粒生长过程.结果表明:在v=0.02 m/s的水平强迫对流作用下,晶粒上游侧3个方向的一次枝晶臂生长速度明显快于下游侧3个方向的一次枝晶臂,同一时刻上游方向一次枝晶臂最长,上游侧与水...
关键词:
KKS相场模型
,
镁合金
,
强迫对流
,
枝晶生长
,
晶粒取向
郭巍巍
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齐成军
,
李小武
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00572
在不同塑性应变幅下对共轭双滑移和[017]临界双滑移取向Cu单晶体进行疲劳实验直至循环饱和, 然后在不同温度下进行退火处理, 考察了其位错结构的热稳定性. 结果表明, 300 ℃退火处理后, 位错结构发生了明显的回复; 500和800 ℃退火处理后, 均发生了明显的再结晶现象, 并伴随退火孪晶的形成. 不同取向Cu单晶体循环变形后形成不同的位错结构, 其热稳定性由高到低依次为: 脉络结构、驻留滑移带(PSB)结构、迷宫或胞结构. 不同取向疲劳变形Cu单晶体中形成的退火孪晶均沿着疲劳后开动的滑移面方向发展, 疲劳后的滑移变形程度越高, 退火后形成的孪晶数量则越多. 但过高的退火温度(如800 ℃)会加快再结晶晶界的迁移速率, 进而抑制孪晶的形成, 致使孪晶数量有所减少.
关键词:
Cu单晶体
,
疲劳位错结构
,
热稳定性
,
晶体取向
,
再结晶
,
退火孪晶
柳培
,
韩秀丽
,
孙东立
,
王清
材料科学与工艺
doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20160422
随着新技术的发展以及材料服役环境的日益复杂化,传统的试验研究已经不能满足人们对摩擦磨损的认识需求,因此必须借助数值模拟方法来研究材料的摩擦磨损行为.特别是随着近年来原子尺度理论模型的不断完善和计算机运算能力的不断提高,分子动力学模拟已经成为研究材料摩擦磨损行为和机制的重要方法.本文详细综述了材料摩擦...
关键词:
摩擦磨损
,
分子动力学
,
势能函数
,
接触模型
,
晶体取向