张俊良
,
赵启亮
,
钟庆东
,
郭炜
腐蚀与防护
doi:10.11973/fsyfh-201612006
采用扫描电化学显微镜(SECM)分析技术、电化学阻抗谱(EIS)和电容-电位测试研究了镀锌层表面钝化膜在质量分数5％ NaCl溶液中的腐蚀降解过程和半导体行为.结果表明:浸泡过程中随着水和离子逐渐侵入钝化膜,钝化膜发生着缓慢的腐蚀降解,钝化膜在浸泡初期保持稳定,能够对基体金属起到较好的保护作用;钝化膜表现出n型半导体特征,随着浸泡时间的延长,Mott-Schottky曲线拟合直线的斜率逐渐减小,钝化膜载流子密度逐渐增大,表明钝化膜在浸泡过程中发生缓慢的腐蚀降解.
关键词:
扫描电化学显微镜
,
钝化膜
,
腐蚀降解
,
Mott-Schottky曲线
