聂登攀
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王振杰
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刘安荣
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薛安
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吴素彬
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王在谦
电镀与涂饰
先采用聚乙烯吡咯烷酮(PVP)对空心玻璃微球(HGM)进行表面改性，再分别以铜氨离子为铜源、水合肼为还原剂、改性HGM为基体材料，采用无钯活化的化学镀法制得均匀包覆铜的HGM核壳复合粒子。采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)分析了铜包覆HGM复合粒子的形貌、结构和成分。结果表明，反应温度为60°C时，铜包覆HGM的效果最好。反应体系中低浓度的铜离子有利于还原所得铜粒子在HGM表面形成均匀、致密的铜层。
关键词:
空心玻璃微球
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聚乙烯吡咯烷酮
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表面改性
,
化学镀铜
,
核壳复合粒子
