向红亮范金春刘东顾兴
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00178
采用电化学方法分析了经抗菌时效处理后的含Cu双相不锈钢耐腐蚀性能, 同时采用覆膜法测试了其广谱抗菌效果. 极化曲线测试结果表明, 材料表面存在的ε-Cu等富Cu相成为钝化膜中的薄弱点, 粗大富Cu相的时效析出位置易成为点蚀形核源, 析出粗大富Cu相所占比例增加使得材料耐点蚀性能减弱; 阻抗谱测试显示钝化膜中存在的ε-Cu等富Cu相会降低整体电位及钝化膜电阻, 使钝化膜稳定性下降; DL-EPR测试表明, 在相界及晶间析出的ε-Cu等富Cu相会使晶间呈现阳极性, 导致晶间发生选择性腐蚀, 因富Cu相主要在铁素体上析出, 与奥氏体相比, 其耐晶间腐蚀性能下降严重. 抗菌检测表明, 富Cu相的相结构和体积分数是影响材料抗菌性能的关键因素, ε-Cu的抗菌效果最好, 亚稳态富Cu相次之, 固溶Cu最差. ε-Cu相数量越多, 抗菌效果越好.
关键词:
抗菌时效处理温度
,
copper-containing duplex stainless steel
,
corrosion resistance
,
antibacterial property
,
copper-rich phase
向红亮范金春刘东郭培培
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00177
采用SEM, XRD以及TEM对经抗菌时效处理后的含Cu双相不锈钢中抗菌富Cu相的微观结构及析出演变规律进行了研究. 结果表明, 在 540-580 ℃温度范围内, 双相不锈钢中的铁素体基体及α/γ相界上均有抗菌富Cu相析出, 奥氏体内没有新相的析出; 随时效时间的延长, 析出相逐渐粗化, 并由球形颗粒状转变为棒状或长条状; 随着时效温度的提高, 富Cu相析出速率加快, 较快地由颗粒状转变为棒状; 时效处理过程中, 富Cu相会随时间的延长及温度的提高从亚稳态过渡到稳定的 ε-Cu相; ε-Cu相具有复杂的多层孪晶结构, 与铁素体基体满足Kurdjumov-Sachs取向关系: (111)ε-Cu//(110)α-Fe, [011]ε-Cu//[001]α-Fe, (111)ε-Cu//(121)α-Fe, [011]ε-Cu//[012]α-Fe.
关键词:
含Cu双相不锈钢
,
antibacterial aging treatment
,
copper-rich phase
,
microstructure
