冯绍彬
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李振兴
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宋伟光
电镀与涂饰
研究了一种铜包铝线浸锌后的无氰预镀铜工艺.最佳镀液配方为:20～25 g/L焦磷酸铜,320～350 g/L焦磷酸钾,40～45 g/L辅助配位剂A(氨羧化合物),15～20 g/t辅助配位剂B(有机酸).讨论了起始电流密度、温度、预镀时间及pH对镀层结合强度的影响,得出最佳工艺参数为:起始电流密度0.3～1.1 A/dm~2,温度25～40℃,预镀时间3 min,pH 8.0～8.8.
关键词:
铜包铝线
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无氰预镀铜
,
焦磷酸盐
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工艺
,
结合强度
姜雁斌
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刘新华
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王春阳
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莫永达
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谢建新
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2013.00580
研究了在250～470℃下感应加热连续退火对冷拉拔铜包铝复合线材包覆Cu层和Al芯组织、界面层金属间化合物组成和厚度的影响,并与传统炉式等温退火的实验结果进行了比较.结果表明:当感应加热温度为250℃时,Cu层和A1芯只发生回复现象;Cu层和A1芯分别在300和330℃时开始发生再结晶,在430℃时均发生完全再结晶,平均晶粒尺寸分别约为6.0和7.3 μm.当温度为360℃时,Cu/Al界面形成了不连续分布的CuAl2金属间化合物;当温度为390℃时,界面形成了连续分布的CuA12层,430℃时形成了CuAl2和Cu9AL 2种化合物层,平均厚度分别约为0.52和0.48 μrn.进一步升高温度,Cu层和Al芯的晶粒明显长大,界面化合物层厚度呈增大趋势.在本工作实验条件下,冷拉拔铜包铝复合线材合理的感应加热连续退火温度为430℃.与炉式等温退火工艺相比,感应加热连续退火方法可明显细化铜包铝复合线材Cu层和A1芯的再结晶晶粒,显著减小界面金属间化合物层厚度.
关键词:
铜包铝复合线材
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感应加热退火
,
再结晶
,
金属间化合物
