孙丽月
,
马壮
,
李智超
电镀与涂饰
以Al_2O_3、TiO_2和ZnO为骨料,钠水玻璃为粘接剂,在纯铜表面用热化学反应法制备了陶瓷涂层.X射线分析发现,陶瓷涂层热固化后,涂层内产生了NiAl_2O_4、Al_2SiO_5等新相,它提高了涂层与基体的结合强度.腐蚀实验表明,封孔后陶瓷涂层的耐酸、耐碱、耐盐等性能分别比纯铜基体提高了3.9、12.3和6.3倍:极化曲线表明,陶瓷涂层有明显的钝化区,其抗电化学腐蚀能力增强,抗盐雾腐蚀性比基体提高了5.0倍.
关键词:
陶瓷涂层
,
铜基体
,
氧化铝
,
氧化钛
,
氧化锌
,
热化学反应法
,
耐蚀性
贾成林
,
张宝根
,
段练
电镀与涂饰
介绍了可代替铜及铜合金基体镀金用的保护材料──溶剂型SP-2085C和水溶性LP-1087C电接触润滑保护剂，说明了其制备方法与涂覆工艺。通过抗腐蚀性试验(湿热、SO2气氛和盐雾)及电气性能试验(抗电强度、绝缘电阻、接触电阻、微波性能和可焊性)，并与镀金板以及未做处理的基材对比，证明这2种材料不仅能替代镀金，而且涂覆后的铜表面耐蚀性优于镀金表面，电气性能和微波传输性未受影响，对环境更友好，且成本更低。
关键词:
铜基体
,
金镀层
,
电接触润滑保护剂
,
耐蚀性
,
电气性能
曹国洲
,
朱晓艳
,
朱丽辉
,
金献忠
,
王谦
电镀与涂饰
在150℃下,先用50g/L的氢氧化钠溶液使铜基镀锡材料退镀,再用体积分数为10%的盐酸二次退镀,将两次退镀液分别定容到100 mL,稀释5倍后,用电感耦合等离子体质谱测定退镀液中的铅含量.此方法检出限为1 mg/kg,实际样品分析的相对标准偏差为2.7%,平均回收率为99.9%.该方法能满足欧盟RoHS指令以及食品接触材料中铅含量检测的要求.
关键词:
铜基
,
锡镀层
,
铅
,
测定
,
电感耦合等离子体质谱
熊俊良
,
付明
电镀与涂饰
采用由250 mL/L LD-5930A、50 mL/L LD-5930B和36 g/L KOH组成的碱性退镀液对铜基镀银层进行电解退镀.研究了电流密度和温度对退镀效果和退镀速率的影响,得到最佳电流密度和温度分别为6 A/dm2和40℃.本工艺操作简单,退镀效率高,不会腐蚀纯铜基体或预镀纯铜零件,比浓酸退镀法更环保、安全.
关键词:
铜基材
,
镀银层
,
碱性退镀液
,
电解
华世荣
,
陈世荣
,
胡青青
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
借助扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、电化学工作站、X射线荧光测厚仪等设备,探究不同粗糙度铜基材上铁接触诱发化学镀镍过程中活性镍原子的形成、分布规律及其对镍层厚度和微观结构的影响.结果表明,随基体粗糙度降低,单位时间内形成的活性镍原子先增多后减少.活性镍原子在经800#砂纸打磨的铜基体表面(粗糙度为0.245μm)的形成速率最快,并疏密相间地分布在整个平面.初期形成的活性镍原子越多,所得镀层就越厚.与相同条件下钯活化法化学镀镍层相比,铁接触诱发化学镀镍层更平整.
关键词:
铜基材
,
化学镀镍
,
铁接触法
,
诱发
,
活性镍原子
