柯平超
,
张贤杰
,
李坚
,
华一新
,
徐存英
,
李艳
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.14.021
利用1ChCl∶2Urea低共熔溶剂作为电解质,以单质铜作为阳极,钛片作为阴极,草酸(H2C2O4·2H2O)作为添加剂,在恒电流密度下电解制备出树枝状超细铜粉.用电化学工作站对[1ChCl∶2Urea]/0.1 mol·L-1 H2C2O4·2H2O低共熔溶剂体系进行了相关的电化学测试.研究了电解温度、电流密度及草酸浓度对电解所得铜粉的粒度、电流效率和直流电耗的影响;利用扫描电镜和激光粒度仪分别对铜粉的形貌和粒度进行了测试表征.结果表明:优化工艺条件为控制温度在80℃,电流密度为8.6 mA· cm-2以及草酸浓度0.10 mol·L-1的条件下,可电解得到粒度小于15μm的树枝状超细铜粉,电解过程的电流效率高达95.6％,电耗为1746 kW· h· t-1.
关键词:
铜粉
,
电解
,
低共熔溶剂
,
离子液体
,
电流密度
,
粒度
,
树枝状
H.P. Yu
,
C.F. Li
,
null
,
null
金属学报(英文版)
The compaction of pure Cu powder was carried out through a series of experiments using dynamic magnetic pulse compaction, and the effects of process parameters, such as discharge energy and compacting direction, on the homogeneity and the compaction density of compacted specimens are presented and discussed. The results indicated that the compaction density of specimens increased with the augment of discharge voltage and time. During unidirectional compaction, there was a density gradient along the loading direction in the compacted specimen, and the minimum compaction density was localized to the center of the bottom of the specimen. The larger the aspect ratio of a powder body, the higher the compaction density of the compacted specimen. And high conductivity drivers were beneficial to the increase of the compaction density. The iterative and the double direction compaction were efficient means to manufacture the homogeneous and high-density powder parts.
关键词:
magnetic pulse compaction
,
null
,
null
李文良
,
彭程
,
叶章根
,
罗远辉
,
赵奇金
电镀与涂饰
以硝酸银为主盐、葡萄糖为还原剂,通过化学镀方法制备了银包铜复合粉体.通过能谱(EDS)分析了敏化和活化后铜粉表面沉积的颗粒的组成,采用扫描电镜(SEM)和高温增重率测量等方法研究了主盐和还原剂质量浓度、pH以及镀覆时间对银包铜粉表面形貌与高温抗氧化性的影响,获得了适宜的化学镀银工艺:AgNO3质量浓度20g/L,葡萄糖质量浓度30g/L,pH11,镀覆时间40 min.不同银含量的铜粉的热重(TG)分析表明,银含量越高的粉体,其抗氧化性也越好.化学镀初期,生成的银颗粒较少,镀层呈岛状结构;随着反应的继续,银颗粒大量产生,岛状组织延伸生长,形成多镀层重叠结构.
关键词:
铜粉
,
化学镀银
,
硝酸银
,
葡萄糖
,
抗氧化性
郑惠文
,
方斌
,
梁莹
,
杨存忠
电镀与涂饰
采用硼氢化钠还原氢氧化锡,在铜粉表面进行化学镀锡,得到镀锡铜粉.用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验,以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响.结果表明,铜粉表面完整地包覆了一层均匀致密的镀锡层;采用还原法制备的镀锡层比采用置换法制备的镀锡层更为均匀致密,高温处理可进一步提高镀锡层的均匀性和致密性.
关键词:
铜粉
,
铜箔
,
化学还原
,
锡镀层
,
高温处理
林燕
,
江小勇
,
魏喆良
表面技术
目的 解决现有氯化盐体系和硫酸盐体系下,铜粉浸镀锡存在的问题.方法 以甲基磺酸锡为主盐,硫脲为络合剂,对铜粉进行浸镀锡,并分析锡离子浓度、硫脲浓度、甲基磺酸加入量及镀液温度等因素对锡镀层微观形貌的影响.结果 在甲基磺酸盐体系下,锡离子可与硫脲形成复杂络合离子,降低了锡离子的平衡电极电位,使铜粉浸镀锡成为可能.结论 当锡离子浓度为0.15 mol/L,硫脲浓度为0.80mol/L,甲基磺酸加入量为50 mL/L,镀液温度为75℃时,可获得均匀、致密且与铜粉表面结合良好的镀锡层.
关键词:
浸镀锡
,
甲基磺酸锡
,
铜粉
,
镀层
汪江节
,
张小燕
,
尹季琳
,
杨小红
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.22.014
利用超声-模板法,制备出粒径仅为450 nm的方解石型空心碳酸钙粒子.在水热环境下,以葡萄糖为还原剂于150℃在其表面进行原位反应,成功获得了碳酸钙/铜复合空心球.通过TEM、XRD、FT-IR等仪器对复合空心球的结构、性能及组成进行了表征,尝试将其用在灭钉螺领域,获得了很好的杀灭效果,并对其作用机理进行了初步探讨.
关键词:
碳酸钙
,
铜粉
,
复合空心球
,
钉螺
胡敏艺
,
王崇国
,
周康根
,
徐锐
材料科学与工艺
为了制备MLCC电极用超细铜粉,克服CuSO_4 直接水合肼还原法制备的铜粉存在粒度分布不均匀、振实密度小的问题,提出了两步液相还原新工艺,即以CuSO_4 溶液为原料,首先采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原制备Cu_2O,然后用水合肼还原Cu_2O制备超细铜粉.针对实现铜晶体的成核与长大过程的分离,研究了水合肼加入方式对铜粉性能的影响,发现较慢的水合肼滴加速度和将水合肼还原Cu_2O阶段分为升温均匀成核与水合肼连续滴加长大两个过程有利于得到粒度均匀的铜粉.在最佳试验条件下制得的铜粉呈类球形,粒度分布均匀,分散性好,平均粒径为1.8μm,振实密度达4.2 g/ml.
关键词:
MLCC
,
铜粉
,
液相还原
,
制备
张博
,
党智敏
复合材料学报
采用E-51型环氧树脂为导电胶基体树脂,低分子量聚酰胺树脂（PA）为固化剂,填加经硅烷偶联剂KH550改性后的纳米级和微米级铜粉及助剂制备导电胶。首次采用了液态固化剂（低分子量的聚酰胺酯）,以解决导电胶制备过程中填料受限的难题。通过正交试验方法探讨了导电胶中导电填料的含量、导电填料配比、硅烷偶联剂用量和还原剂添加量对导电胶粘接性能和导电性能的影响,对导电胶的制备工艺进行了优化,获得了制备导电胶的最佳方案。测试结果表明该导电胶能够在60℃下4h内快速固化。在填料质量分数为65%时,导电胶具有最低的体积电阻率3.6×10-4Ω·cm;导电胶的抗剪切强度达到17.6MPa。在温度为85℃、湿度（RH）85%的环境下经过1000h老化测试后的结果表明导电胶电导率的变化和剪切强度的变化均不超过10%。
关键词:
导电胶
,
耐高温
,
快速固化
,
铜粉
,
低体积电阻率
边慧
,
苏晓磊
,
李冰
,
王俊勃
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2016.04.022
为了研究铜电子浆料的老化性能,本文以铜粉、环氧树脂、固化剂及偶联剂为原料,采用共混法制备了低温固化类铜粉电子浆料,借助XRD、SEM和LCR数字电桥对其进行表征和性能测定.结果表明:经偶联剂包覆处理后铜粉的分散性得到提高,导电浆料在自然老化条件下放置180天时电阻值最大为33.8Ω,室温氧化60天后质量仅增重1.32％×10-3.因此,制备的低温铜粉电子浆料具有较好的热稳定性、抗氧化性及可靠性.
关键词:
电子浆料
,
抗氧化性
,
稳定性
,
铜粉
杨梅
,
强小虎
,
冯利邦
,
刘艳花
,
王彦平
材料热处理学报
采用化学氧化和分子组装等方法对铜粉进行改性后,再通过压制成型工艺,设计研发了一种接触角可达153.2°、滚动角小于7°的新型铜基超疏水材料.通过X射线衍射、红外光谱分析、扫描电子显微镜观察和接触角测量对超疏水铜基材料的相结构和表面化学结构、形貌和润湿性能进行了表征及分析.研究结果表明:具有疏水性的烷基长链成功组装到了具有手指状微纳结构的铜基材料表面,从而赋予铜基表面具有超疏水特性.这种铜基超疏水材料经过表面打磨、在空气中放置一年以及在水中长时间浸泡后,其表面仍然保持良好的超疏水特性.同时,该超疏水材料在较宽的pH值范围内(pH =2～12)可以保持良好的疏水性能.
关键词:
铜粉
,
超疏水
,
表面形貌
,
耐久
