雷华山
,
肖定军
,
刘彬云
电镀与涂饰
介绍了一种盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO4 75 g/L,C1-55mg/L,抑制剂(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单丁醚)30 mL/L,整平剂(含氮杂环化合物)3 mL/L,加速剂(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)2 mL/L,温度23℃,电流密度1.4 A/dm2,阴极摇摆16回/min,空气搅拌.研究了抑制剂、加速剂和整平剂对FR-4基材盲孔填孔效果的影响.结果表明,抑制剂和加速剂用量对盲孔填孔效果的影响较大,整平剂的影响较小.镀液中加入适宜含量的上述3种添加剂时,填孔效果良好,填孔率大于95％,所得铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板的应用要求.
关键词:
印制电路板
,
盲孔
,
电镀铜
,
添加剂
,
填孔率
,
厚度
宗同强
,
曾瑜
,
计红果
,
韩亚冬
,
马倩
,
靳焘
电镀与涂饰
在2.0 A/dm2、24℃和空气搅拌条件下,采用由60 g/LCuSO4·5H2O、200 g/L H2SO4、60 mg/L Cl-和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板通孔进行电镀铜.以PCB通孔孔口、孔中心铜层厚度和镀液的深镀能力为指标,通过正交试验对添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-10000)、季铵盐类化合物(MX-86)和嵌段聚醚类化合物(SQ-5)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:SPS 20 mg/L,SQ-5 0.5 g/L,PEG-10000 0.2 g/L,MX-86 20 mg/L.采用该配方对深径比为8∶1的通孔电镀时,深镀能力在90％以上,铜层的延展性和可靠性均能满足印制线路板的工业应用要求.
关键词:
印制电路板
,
通孔
,
电镀铜
,
添加剂
,
深镀能力
占稳
,
胡立新
,
沈瑞敏
,
程骄
,
欧阳贵
,
陈雪梅
电镀与涂饰
研究了一种无氰碱性镀铜工艺.运用循环伏安法和扫描电子显微镜研究了配方中三乙醇胺(4 mL/L)、硝酸铵(1.5g/L)、亚胺类物质hg01(1 mL/L)和吡啶类物质hg02(0.5 g/L)等4种添加剂的作用.结果表明:三乙醇胺能改善低电流密度处镀层质量;硝酸铵与铜离子结合能在较宽电流密度范围内参与阴极还原反应,有效抑制析氢反应;hg01优先吸附在阴极高电流密度处与铜离子产生强配合作用,能提高镀液的分散能力,有利于产生细微晶粒;hg02能在电极表面吸附,增大了铜沉积过程的极化作用,有效改善了中电流密度区镀层的整平性和脆性.X射线衍射研究表明,该铜镀层表现出(111)晶面的择优取向.该工艺具有良好的镀液及镀层性能,镀层厚度中等,适合用于铁基片上打底.
关键词:
镀铜
,
酒石酸盐
,
添加剂
,
循环伏安法
,
表面形貌
赵文霞
,
陈怀军
,
王增林
电镀与涂饰
在超声振荡辅助下,利用环境友好的MnO2-H2SO4-H3PO4-H2O四元微蚀体系对聚碳酸酯(PC)进行微蚀处理.研究了微蚀体系中VH2,O∶VH3PO4∶VH2So4和超声辅助时间对PC基板表面形貌、表面粗糙度及其对铜镀层粘结强度的影响.结果表明,经超声辅助微蚀处理后,PC基板表面形成大量致密、均匀的微孔.超声辅助不仅能够提高PC基板表面微孔的均匀性,降低基板表面的平均粗糙度,而且能够增大PC基板的氧化速率,增强基板表面的亲水性,从而使PC能够在较低的表面粗糙度和较强的表面亲水性下获得对铜镀层较高的粘结强度.最优的微蚀处理工艺条件为∶VH2O∶VH3PO4∶VH2SO4=1∶1∶(3.2～3.4),MnO2 80 g/L,温度60℃,超声辅助微蚀时间10 min.
关键词:
聚碳酸酯
,
表面微蚀
,
超声辅助
,
粗糙度
,
镀铜
,
粘结强度
焦贺彬
,
王桔
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.03.011
在铝电缆表面镀铜工艺中,电流监测系统采用有线传输的方式,监测速度较慢、实时性不高.设计了一种用于铝电缆镀铜电流密度的快速监测系统,阐述了铝电缆电镀铜机理,选用铝片进行实验,利用测量镀层厚度和镀层耐腐蚀性评定方法,进行电流密度对镀层耐蚀性的影响、电流密度与镀层厚度的关系实验,确定电流密度的监测范围.在此基础上,依据系统需求设计总体结构,介绍了主控芯片、电流传感器电路和无线通信芯片,最后进行了软件代码设计.结果表明,所设计的监测系统精度高、监测速度快,可有效利用资源.
关键词:
铝电缆
,
镀铜
,
电流密度
,
监测
张波
,
潘湛昌
,
胡光辉
,
肖俊
,
刘根
,
罗观和
电镀与涂饰
介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件是:CuSO4·5H2O 210 g/L,H2SO4 85 g/L,CI-50 mg/L,润湿剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)5～30 mL/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化试剂的反应产物)3～16 mL/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)0.5～3.0 mL/L,温度23C,电流密度1.6 A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌.研究了湿润剂C、整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响.结果表明,润湿剂C与加速剂B用量对填孔效果的影响较大,而整平剂L用量的影响较小.最优组合添加剂为:整平剂L 8 mL/L,湿润剂C 15 mL/L,加速剂B 1.5 mL/L.采用含该添加剂的镀液对孔径100～125 μm、介质厚度75μm的盲孔进行填孔电镀时,填孔率大于95％,铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求.此外,对添加剂填孔过程的研究表明,爆发期在起镀后的20～30 min,爆发期孔内的沉积速率是表面沉积速率的11倍以上.
关键词:
印制线路板
,
盲孔
,
电镀铜
,
添加剂
,
填孔率
,
沉积速率
李舒笳
,
罗志俊
,
陈涛
,
王丽萍
,
王猛
材料热处理学报
采用扫描电镜(SEM)、背散射电子成像(BSE)的方法,研究了Fe2SiO4相析出行为对焊线钢丝表面镀铜的影响.结果表明:在工业加热炉气氛(残氧≤2.5％)条件下,形成的液态Fe2SiO4相酸洗难以去除,且在高线多道次轧制及用户多道次拉拔后具有遗传性,是镀铜层呈现暗灰色或黑色的原因.在试验钢Si含量为0.9 mass％的条件下,在温度≤1150℃时,Si元素对氧化有阻碍作用;在温度＞ 1150℃时,Fe2SiO4相熔化成为氧、铁离子的快速扩散通道,与FeO呈相互包裹状态成为酸洗难以去除的FeO-Fe2SiO4相.
关键词:
焊线钢
,
Fe2SiO4相析出
,
镀铜
,
遗传性
边雪
,
吴文远
,
李金超
,
涂赣峰
稀有金属
针对AB5型储氢合金电极存在粉化严重、循环寿命短、循环稳定性差等问题,提出对合金粉进行氢化处理的新方法,选取LaMg0.26Ni3.44Co0.66Al0.14Fe0.14为实验原料,根据DSC测试结果,确定吸放氢条件,并进行吸氢镀铜放氢的预处理,预处理后的合金进行电池性能测试,结果表明:吸氢量0.7％合金镀铜放氢后最大放电容量达到318.0 mAh·g-1,且电化学容量衰减率小,循环稳定性好.粒度的影响研究表明:38～48 μm吸氢镀铜放氢合金的最大放电容量达到327.3mAh·g-1.
关键词:
氢化处理
,
镀铜
,
稀土-镁基储氢合金
