唐心亮
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刘玉岭
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王辰伟
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牛新环
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高宝红
功能材料
Cu的双大马士革工艺加上化学机械平坦化（CMP）技术是目前制备Cu布线行之有效的方法。CuCMP制程中，抛光液起着至关重要的作用，针对目前国际主流酸性抛光液存在的问题和Cu及其氧化物与氢氧化物不溶于水的难题，研发了多羟多胺碱性Cu布线抛光液，研究了此抛光液随压力、转速及流量变化的特性，同时也研究了其对布线片的平坦化能力。结果表明，抛光液对Cu的去除速率随压力的增大而显著增大，随转速及流量的增加，Cu的去除速率增大缓慢。显著性依次为压力》转速〉流量。通过对Cu布线抛光实验表明，此抛光液能够实现多种尺寸Cu线条的平坦化。说明研发的碱性抛光液能够实现Cu布线抛光后产物可溶，且不含抑制剂等，能够实现布线片的平坦化。
关键词:
Cu布线化学机械平坦化
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碱性
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速率
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高低差
郑伟艳
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刘玉岭
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王辰伟
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串利伟
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魏文浩
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岳红维
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曹冠龙
功能材料
随着微电子技术进一步发展,低k介质的引入使得铜的化学机械平坦化（CMP）须在低压下进行。提出了一种新型碱性铜抛光液,其不含常用的腐蚀抑制剂,并研究了其在低压下抛光及平坦化性能。静态条件下,铜的腐蚀速率较低仅为2nm/min。在低压10.34kPa时,铜的平均去除速率可达633.3nm/min,片内非均匀性（WIWNU）为2.44%。平坦化效率较高,8层铜布线平坦化结果表明,60s即可消去约794.6nm的高低差,且抛光后表面粗糙度低（0.178nm）,表面状态好,结果表明此抛光液可用于多层铜布线的平坦化。
关键词:
低压
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碱性
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铜布线化学机械平坦化
,
高低差
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速率
