李文亚
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李长久
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王豫跃
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杨冠军
金属学报
采用有限元数值计算方法研究了冷喷涂过程中Cu粒子与Cu基体的碰撞变形行为, 探讨了粒子速度、温度对其碰撞基体后的变形行为、界面温度变化与粒子和基体的接触面积的影响. 结果表明, 随粒子碰撞速度的增加, 粒子扁平率与碰撞界面温度增加、接触面积增大. 证实了存在使碰撞界面发生绝热剪切失稳变形的临界速度, 该速度与粒子沉积的临界速度一致. 当粒子速度大于产生绝热剪切失稳变形的临界速度时, 粒子的变形扁平率显著增加, 且界面温度与有效接触界面面积也显著增加；随碰撞前粒子温度的增加, 碰撞界面的温度也显著增加. 高达粒子材料熔点的界面温度与有效接触面积的显著增加, 将有助于粒子与基体之间冶金结合的形成. ，
关键词:
冷喷涂
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numerical simulation
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copper particle
张杰磊
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郭忠诚
电镀与涂饰
在酸性镀银体系中,研究了乙醇、十二烷基硫酸钠(SDS)、十二烷基苯磺酸钠(SDBS)、聚乙二醇6000 (PEG6000)、烷基酚聚氧乙烯醚(OP-10)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等表面活性剂对铜粉表面化学镀银的影响,初步探讨了其作用机理.结果表明,PVP的加入能有效改善铜粉在镀银过程中的分散,镀层的连续性较好.PVP的质量浓度为0.030 g/L时获得的银包铜粉为银白色,电阻最小,松装密度为0.58 g/mL.
关键词:
铜粉
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酸性化学镀银
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表面活性剂
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导电性
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松装密度
