王红星
,
李迎光
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.02.013
采用料浆包渗法,以SiO_2 粉为Si源,纯Al 粉为还原剂,NaF和NH_4Cl作为复合活化剂,Al_2O_3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为黏结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后900℃,12h表面渗Si,制备渗Ni-Si层.研究了Al粉含量对渗Si层组织和力学性能的影响.结果表明:随铝粉含量的增加,渗层组织出现以下转变:Ni_3Si+Ni_(31)Si_(12)→Ni_(31)Si_(12)+Ni_2Si→Ni_3Si+NiAl,包渗过程由渗硅为主转变为渗铝为主;渗层硬度增加;摩擦系数由铝粉含量为10%(质量分数,下同)时的0.37降低到45%时的0.18,分别为纯铜的1/2,1/5.
关键词:
Cu基体
,
Ni镀层
,
渗Si渗层
,
Ni-Si金属间化合物
,
摩擦系数
徐玉松
,
胡陈
,
刘颖
复合材料学报
采用非真空熔炼和高压水雾化法制得Cu-0.6％Zr(质量分数)合金粉末,经粒径分选后进行低温氧化、N2+5％H2(体积分数)混合气体还原和真空等离子放电烧结(SPS)成型,制备得到ZrO2/Cu原位增强复合材料.结果表明:对合金粉末低温氧化处理时,温度过低,氧化速度慢,温度过高,易发生过氧化和粉末结块现象,最佳氧化参数为230℃×1h; N2+5％H2气体流量控制在200 mL/min条件下,通过烧氢实验确定最佳还原参数为250℃×1h;在30 MPa压力条件下,经850℃×2h真空放电等离子烧结(SPS),ZrO2/Cu试样的导电率＞83％IACS(international annealed copper standard),硬度＞HB 75,软化温度为900℃.
关键词:
复合材料
,
铜基
,
ZrO2增强
,
内氧化
,
真空SPS成型
