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钕铁硼器件表面电沉积铜层及性能

李悦 , 朱立群 , 李卫平 , 刘慧丛 , 南海洋

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.001426

针对钕铁硼器件现有Ni/Cu/Ni镀层防护体系存在的磁性能衰减问题,用碱性HEDP络合剂镀液在钕铁硼磁体表面直接电沉积铜层,并在其上电镀镍,构成Cu/Ni镀层防护体系代替通常的Ni/Cu/Ni镀层体系.通过电化学测试研究镀铜液中HEDP络合剂浓度对铜沉积过程的影响;应用SEM,XRD,TEM对铜层微...

关键词: 钕铁硼 , 磁性能 , HEDP络合剂 , 铜层 , 结合力

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