琚伟
,
马望京
,
彭丹
,
牟秋红
,
张方志
,
陈义祥
贵金属
采用机械球磨法制备片状银粉，通过扫描电镜(SEM)、激光粒度分析仪和热重分析仪表征了银粉的形貌、粒度及纯度，研究球磨介质、球磨时间以及球磨前驱体球形银粉的形貌对片状银粉形貌及粒度的影响。结果表明，以乙醇为球磨介质，球磨时间为15 h，并采用粒径均一的球形银粉为球磨前驱体，能够机械球磨制备片状率高，粒径大小在4~6μm且均匀的片状银粉。将片状银粉配制成银胶，印刷并固化成线路后，测试了其电导率，达到了应用指标。
关键词:
金属材料
,
导电银胶
,
片状银粉
,
片状率
,
粒径均匀
李先学
,
郑炳云
,
许丽梅
,
吴丹丹
,
刘宗林
,
张惠钗
稀有金属材料与工程
采用经硅烷偶联剂KH-560表面改性的纳米银粉作为填料,环氧树脂为基体在180℃固化得到银导电胶.借助透射电子显微镜(TEM)、红外光谱(FTIR)、差示扫描量热法(DSC)等测试手段,对改性后纳米银粉和导电胶进行了表征.研究了银粉含量、固化时间对导电胶性能的影响.结果表明:KH-560改性后的纳米银粉平均粒径为20 nm,分散均匀；KH-560以化学键合的方式吸附在纳米银颗粒的表面.银粉含量、固化时间等均会影响导电胶的性能.当银粉含量为55％,固化时间为15 min时,导电胶的体积电阻率达最小值为2.5×10-3Ω·cm.与未做任何表面处理的纳米银粉填充的导电胶相比,KH-560改性后纳米银粉所得导电胶的电导率提高了3-5倍.
关键词:
纳米银粉
,
导电胶
,
硅烷偶联剂
,
KH-560
罗小虎
,
陈世荣
,
张玉婷
,
汪浩
,
谢金平
,
吴耀程
,
梁韵锐
电镀与涂饰
以碱性蚀刻废液为原料，采用液相还原法制备了纳米铜粉，将制备的纳米铜粉作为导电填充料添加到环氧树脂中制备出纳米铜导电胶。研究了纳米二氧化硅、硅烷偶联剂KH570和纳米铜粉的添加量对导电胶剪切强度以及纳米铜粉添加量对导电胶体积电阻率的影响，探讨了环氧树脂与固化剂聚酰胺适宜的反应时间。实验结果表明，所制备的铜粉为球状，粒径在40~100 nm之间；当环氧树脂与固化剂聚酰胺树脂650的质量比为4∶1，纳米二氧化硅、硅烷偶联剂和纳米铜粉的加入量分别占环氧树脂-聚酰胺树脂体系质量的1.5%、4.0%和70%时，在90°C下固化1.0 h，可以制备出体积电阻率为3.05×10?3?·cm、剪切强度达8.04 MPa的导电胶。
关键词:
碱性蚀刻废液
,
纳米铜粉
,
导电胶
,
环氧
,
聚酰胺
张博
,
党智敏
复合材料学报
采用E-51型环氧树脂为导电胶基体树脂,低分子量聚酰胺树脂（PA）为固化剂,填加经硅烷偶联剂KH550改性后的纳米级和微米级铜粉及助剂制备导电胶。首次采用了液态固化剂（低分子量的聚酰胺酯）,以解决导电胶制备过程中填料受限的难题。通过正交试验方法探讨了导电胶中导电填料的含量、导电填料配比、硅烷偶联剂用量和还原剂添加量对导电胶粘接性能和导电性能的影响,对导电胶的制备工艺进行了优化,获得了制备导电胶的最佳方案。测试结果表明该导电胶能够在60℃下4h内快速固化。在填料质量分数为65%时,导电胶具有最低的体积电阻率3.6×10-4Ω·cm;导电胶的抗剪切强度达到17.6MPa。在温度为85℃、湿度（RH）85%的环境下经过1000h老化测试后的结果表明导电胶电导率的变化和剪切强度的变化均不超过10%。
关键词:
导电胶
,
耐高温
,
快速固化
,
铜粉
,
低体积电阻率
琚伟
,
伊希斌
,
张晶
,
王启春
,
陈义祥
,
范会利
,
牟秋红
贵金属
通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响，制备出可常温储存的导电银胶。结果表明，银粉质量含量75%，环氧树脂(EP)与聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)质量比为80/20，二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量比为60/40，所配制的导电银胶的性能能够达到技术指标。样品经封装企业进行上线测试，能够满足应用要求。
关键词:
金属材料
,
LED
,
导电银胶
,
片状银粉
,
体积电阻率
,
剪切强度
