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以AZ31D镁合金为研究材料，研究了化学镀Ni-P工艺配方中络合剂对镀层的沉积速度、镀层表面形貌与结构、镀层成分及其各种性能的影响，获得了最佳工艺参数.结果表明，可以实现在AZ31D镁合金上直接化学镀Ni-P合金，并且其镀层表面光亮、均匀致密，镀层的显微硬度比AZ31D镁合金基体有明显的提高，镀层与基底的结合力良好.

关键词: AZ31D镁合金 , electroless-plating , complexing agent , adherence

络合剂对Ni-P化学镀层在含硫介质中耐蚀性的影响

雷阿利 , 冯拉俊 , 杨士川

中国腐蚀与防护学报

针对进口原油S含量高腐蚀严重的实际，用电化学和失重法研究方法，结合显微分析和X射线衍射分析手段，研究以柠檬酸和乳酸为络合剂的化学镀Ni-P镀层在Na2S介质中的耐蚀性。结果表明,利用两种络合剂形成的Ni-P镀层均为非晶态，其中以乳酸为络合剂的镀层含P量为10.04%，以柠檬酸为络合剂的镀层含P量为11.93%，在1.0%-2.5%的Na2S介质中，随着Na2S浓度的增加，阳极极化曲线的极化率增大，自腐蚀电位和自腐蚀电流降低。以乳酸为络合剂的镀层耐蚀性更好；两种络合剂形成的镀层在Na2S为1.5mass%时,腐蚀速度出现极大值。

关键词: 化学镀 , complexing agent , corrosion resistance , sulfur-bearing solution

无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(一)

袁诗璞

电镀与涂饰

分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性,以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点.介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位荆等研究的最新进展.指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用,以及预浸能提高镀层结合力.

关键词: 无氰镀铜 , 浸镀 , 配位剂:活化 , 预浸

尿素对甲酸盐体系三价铬电沉积的作用机理

李烨 , 高云芳 , 徐新 , 姚秋实

电镀与涂饰

采用紫外-可见分光光度法(UV-vis)和电化学分析法研究了尿素对 Cr(III)-甲酸盐镀液体系电沉积过程的作用机理。UV-vis谱图表明，尿素可参与Cr(III)-甲酸盐镀液体系的配位取代反应。线性扫描伏安曲线和恒电位电沉积试验表明，尿素可提高 Cr(III)-甲酸盐体系中铬的沉积过电位，并抑制析氢反应。不同配位体系所得镀层的表面形貌表明，尿素可细化Cr(III)-甲酸盐镀液体系电沉积铬的晶核。

关键词: 三价铬 , 电沉积 , 尿素 , 配位剂 , 电化学 , 机理

氧化锆陶瓷中温化学镀镍三元络合剂的研究

刘鹏 , 杨伏良

表面技术

目的：优化中温化学镀镍三元络合剂体系,得到性能优良的化学镀镍层。方法选取乳酸、冰乙酸及柠檬酸作为络合剂组分,以镀速和含磷量为考察指标,通过设计 L9(34)正交实验,研究次亚磷酸钠、乳酸、冰乙酸及柠檬酸的浓度对化学镀镀速以及镀层磷含量的影响。结果综合考虑镀速和磷含量,得到的最佳三元络合剂体系为20 mL/ L 乳酸+15 mL/ L 冰乙酸+10 g/ L 柠檬酸,该条件下镀速为6.4 mg/ h,镀层磷质量分数为8.8%。结论采用优化的络合剂体系,可以获得致密均匀、结合力良好的化学镀镍层。

关键词: 化学镀 , 镀镍 , 三元络合剂 , 镀速 , 磷含量

铜-铬合金电沉积的研究

滕莹雪 , 郭菁

电镀与涂饰

采用氨基乙酸、抗坏血酸、硫脲和柠檬酸三钠4种配位体系镀液电沉积制备Cu-Cr合金。通过测定循环伏安曲线和线性扫描伏安曲线，研究了不同镀液的电化学行为。氨基乙酸体系镀液最适用于制备Cu-Cr合金，采用该配方制得的Cu-Cr合金中Cr含量高达18.63%，10 A/dm2下电镀10 min所得镀层厚度为25μm，表面平整，呈光亮的金黄色，结合力好，相对导电率达68.2%，导电性基本满足触头材料要求。

关键词: 铜-铬合金 , 电沉积 , 配位剂 , 氨基乙酸 , 电化学 , 导电性

钢铁中温锌-钙系黑磷化液研制

陈琳 , 罗宏 , 赵蛟 , 仝哓刚

电镀与涂饰

为了改善锌一钙系黑色磷化膜的外观和性能,配制了锌-钙系中温黑磷化液,研究了配位剂、总酸度、磷化时间对黑磷化膜厚度、金相形貌和耐蚀性的影响,采用X射线荧光光谱法(XRF)分析了磷化膜的成分.结果表明,采用柠檬酸三钠作配位荆,控制总酸度为50～100,磷化时间15～20 min,能够获得防护性能良好的黑色磷化膜.

关键词: 钢铁 , 黑磷化 , 锌-钙系 , 中温 , 配位剂 , 耐蚀性

Ni-P-Ti3AlC2化学复合镀工艺的优化

胡文全 , 田秀丽 , 王峰 , 王璐 , 任鑫

兵器材料科学与工程

为获得Ni-P-Ti3AlC2最佳施镀工艺，采用正交试验法对影响镀速的主要因素络合剂、表面活性剂、Ti3AlC2、pH值进行了研究和优化，对最佳工艺下的镀层进行了形貌、物相、显微硬度和耐磨性分析。结果表明：当质量浓度为15 g/L柠檬酸钠、10 g/L Ti3AlC2、1.5 g/L十二烷基硫酸钠、pH值为5.0时，镀速达到33.256μm/h，镀层表面光滑平整，镀速和镀层质量达到最佳；Ti3AlC2颗粒成功复合到Ni-P镀层中，复合镀层显微硬度和耐磨性分别是二元镀层的1.77和2.27倍。

关键词: 化学复合镀 , Ni-P-Ti3AlC2 , 镀速 , 络合剂 , 表面活性剂

聚乙二醇体系中含铜化合物液相热解法制备纳米铜粉

杨瑞卿 , 樊金串

材料导报

以聚乙二醇(P EG200)为分散介质,氢氧化铜为铜源,采用液相热解法制备纳米铜粉.用X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)对产物进行表征,考察了不同种类的络合剂和表面活性剂对纳米铜粒径和形貌的影响.研究结果表明:在PEG200分散介质中于220℃恒温3h可以得到单质铜粉,其结晶性较好,粒径为30～40 nm;添加乙二胺络合剂可得到纤维状的纳米铜粉,用乙二胺络合再添加不同的表面活性剂能减小纳米铜粉的粒径并改变其形貌;在纳米铜的制备中PEG同时起着还原剂和结构导向剂的作用.

关键词: 纳米铜 , 聚乙二醇 , 热解法 , 络合剂 , 表面活性剂