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杨文 , 王晓东
腐蚀学报（英文）
研究了络合剂加量、镀液pH、温度等因素对非晶态Ni-W合金镀层电沉积的影响.同时对非晶态镀层结构、结合力和耐蚀性也作了探讨.结果表明:各因素对电沉积都有不同程度的影响,其中氨基络合物加量为0.74～1.11mol/L时,合金镀层稳定,W含量大于44%的合金镀层为非晶态.有优异的耐蚀性,并且在不同材质上具有良好的结合力.
关键词: Ni-W合金 , electro deposit
