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热化学共还原法制备W包覆Cu纳米复合粉体

李君强 , 陈文革 , 陶文俊 , 邵菲 , 丁秉均

稀有金属材料与工程

采用两种粒径的氧化铜粉末和粒径为1.5 μm的三氧化钨粉末来制备高纯度的CuWO4粉末,分别通过控制CuWO4粉末在360和750℃两个阶段的氢气还原作用,制备出钨包覆铜纳米复合粉体.复合粉体的微观形貌,组织结构与颗粒尺寸采用扫描电子显微镜(SEM),X线衍射分析仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)进行测试,激光粒度测试仪(LPSA)用来测试CuWO4粉末的粒度.由小粒度CuWO4粉末制备出的钨包覆铜纳米复合粉体的钨包覆层厚度小,氢气还原制备的钨包覆铜复合粉体的平均粒径约50 nm.

关键词: 热化学共还原 , 包覆粉体 , 纳米 , W-Cu

粉末表面涂层陶瓷的硬质合金刀具材料

陈元春 , 黄传真 , 艾兴 , 王宝友

无机材料学报

使用溶胶－凝胶法在硬质合金粉末表面涂覆了一层氧化铝陶瓷，涂层粉末经热压烧结后，制得一种新型的涂层刀具材料．这种刀具材料的耐磨性与陶瓷材料接近，并且具有较高的强度和韧性，在切削高硬度材料时表现出良好性能，具有广阔的应用前景．

关键词: 粉末涂层 , sol-gel process , coated cutting tools , cemented carbides

粉末表面涂层陶瓷的硬质合金刀具材料

陈元春 , 黄传真 , 艾兴 , 王宝友

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2000.05.018

使用溶胶-凝胶法在硬质合金粉末表面涂覆了一层氧化铝陶瓷，涂层粉末经热压烧结后, 制得一种新型的涂层刀具材料. 这种刀具材料的耐磨性与陶瓷材料接近，并且具有较高的强度和韧性，在切削高硬度材料时表现出良好性能，具有广阔的应用前景.

关键词: 粉末涂层 , 涂层刀具 , 溶胶-凝胶法 , 硬质合金

银铜包覆粉末的制备与表征

孟祉含 , 谢克难 , 廖立 , 李延俊

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.11.031

采用液相还原法制备银包铜超细粉末.以抗坏血酸为还原剂采用葡萄糖预还原法制备铜粉末,以水合肼为还原剂制备银包铜粉末,引入不同的分散剂来制备超细铜粉末.并对样品进行SEM、TEM-EDS和XRD等检测.结果表明,通过条件控制可得粒度均匀、球形度好的包覆粉末.该方法设备简单,且易于操作,适合工业生产.

关键词: 包覆粉末 , 液相还原法 , Ag-Cu

由SiO₂/3Y-TZP包裹复合粉体制备ZrSiO₄/3Y-TZP细晶陶瓷

王士维 , 荣天君 , 黄校先 , 郭景坤

无机材料学报

对湿化学法制备的ＳｉＯ_２／３Ｙ－ＴＺＰ包裹复合粉体进行了热压烧结研究，并利用Ｘ射线衍射和透射电镜表征了烧结体的物相和显微结构．在低于１３００℃，复合粉体发生瞬时粘性烧结，材料密度迅速提高；随着烧结温度的升高，ＳＩＯ_２和ＺｒＯ_２发生反应生成ＺｒＳｉＯ_４．在１５００℃热压条件下，制备了平均晶粒尺寸为３５０ｎｍ的ＺｒＳｉＯ_４／３Ｙ－ＴＺＰ细晶复相材料．我们认为，在烧结过程中形成的第二相ＺｒＳｉＯ_４，特别是ＳｉＯ_２包裹层对抑制基体晶粒长大起主要作用．

关键词: 包裹粉 , hot pressing , ZrSiO₄/3Y-TZP

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