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CuO掺杂对WO_3压敏电阻微结构和电学性能的影响

赵洪旺 , 花中秋 , 李统业 , 陈汉军 , 董亮 , 王豫

功能材料

研究了CuO掺杂对WO_3压敏电阻微结构和电学行为的影响,样品采用传统的陶瓷工艺制备.微结构通过扫描电子显微镜(SEM)观察,相结构和成分借助于X射线衍射(XRD)和能谱(EDS)进行分析.结果表明,微量的CuO掺杂能够促进WO_3陶瓷的致密化和晶粒生长.根据I-V特性测量结果,0.2%(摩尔分数)...

关键词: 压敏电阻 , 导电陶瓷 , WO_3 , CuO