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AM60镁合金化学抛光的工艺及机理研究

宋晓敏余刚何晓梅胡波年陈云张俊易海波

腐蚀学报(英文)

  用在磷酸、丙二醇和水组成的抛光液中的失重率和磷化膜的盐水腐蚀实验以及电化学方法,研究了抛光工艺对AM60镁合金抛光效果、磷化膜耐蚀性的影响及AM60镁合金在磷酸系抛光液中的抛光机理.结果表明,用磷酸体积分数为60%~70%的抛光液,在温度40~50下抛光3~5 min,得到了较好的抛光效果,同时提高了磷化膜的耐蚀性.

关键词: 镁合金 , chemical polishing , mechanism , phosphating , corrosion resistance

用于制备镁合金蚀刻版的化学整平工艺

徐关庆 , 刘锦秋 , 宋华

电镀与涂饰

采用单纯机械砂光加工的国产镁合金蚀刻版与美国蚀刻版相比,表面残留清晰加工纹理,感光胶附着力差,影响推广使用.为改善国产镁合金蚀刻版质量,根据镁合金化学抛光理论及控制腐蚀尺寸的酸洗经验,开发了可去除表面砂光条纹,提高涂层附着力与耐蚀性能的化学整平工艺.该化学整平工艺与常规的镁合金酸洗工艺相比,单纯采用低含量的硫酸,且使用了缓蚀剂.附着力测试、腐蚀量测量、工艺稳定性试验等各种应用效果评价实验的结果,证明了该工艺简单,稳定,环保,腐蚀尺寸小,表面形成了均匀且具有一定防锈能力的蜂窝状微观组织,提高了与感光胶的附着力,不影响电泳、粉末喷涂、滚涂等后续处理的外观质量,使国产镁合金蚀刻版质量可与国外产品媲美,并可替代磷化作为镁合金前处理工艺.

关键词: 镁合金 , 蚀刻版 , 砂光纹理 , 化学整平 , 附着力

铜合金化学抛光技术研究进展

李树白 , 马迪 , 周熙雯 , 朱巧勇 , 徐龙贵 , 陈欣 , 刘鑫 , 侯丹丹 , 张听雨

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.08.004

综述了铜合金化学抛光的应用现状,硝酸及硝酸盐体系、过氧化氢体系抛光液中各组分的作用,存在的问题及其解决方案.指出目前铜合金化学抛光工艺存在的溶液稳定性和环境污染问题,通过对铜合金不同化学抛光工艺的分析,探讨了绿色环保型铜合金化学抛光工艺是今后的发展万向.

关键词: 铜合金 , 化学抛光 , 环境保护 , 表面处理

Au电极与CdMnTe晶体的表面接触电阻率研究

沈敏 , 张继军 , 王林军 , 闵嘉华 , 汪琳 , 梁小燕

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.08.039

采用圆形传输线模型研究了金(Au)电极与碲锰镉(CdMnTe)晶体的欧姆接触特性,Au电极采用AuCl3化学镀金法制备,计算了其接触电阻率.实验探讨了表面处理和退火对Au/CdMnTe接触电阻率的影响.结果表明,CdMnTe晶体经过化学抛光和化学机械抛光后Au/CdMnTe的接触电阻率分别为544.5和89.0Ω?cm2.通过AFM与XPS分析了晶体表面的形貌与成分,发现表面粗糙度和富Te成分对CdMnTe薄层电阻和载流子传输长度有较大的影响,决定了接触电阻率的大小.在150℃空气气氛退火1 h后,经CP和CMP表面处理的样品,Au/CdMnTe接触电阻率均减小,分别为313.6和30.2Ω?cm2.退火促进了Au向CdMnTe晶体的扩散,使接触电阻率进一步降低,欧姆接触性能提高.

关键词: 碲锰镉 , 接触电阻率 , 化学抛光 , 化学机械抛光 , 退火

不锈钢玻璃封接组件化学抛光工艺

徐苏莉 , 徐玉娟 , 张斌

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.03.005

在连接器产品设计中,需要对形状复杂的不锈钢玻璃封接组件进行表面处理,使零件表面达到镜面光亮效果,才能在后续电镀过程中更好地保证产品的性能.根据实际生产过程中的需求,研究了不锈钢玻璃封接组件电镀前表面处理达到镜面光亮效果的工艺过程,探索出一种新型环保不锈钢化学处理液,讨论了溶液各组分和温度、处理时间等工艺参数的影响.通过实验和生产验证,该不锈钢玻璃封接组件镜面化学处理液的最佳工艺条件为:40 mL/L硫酸,80g/L添加剂XSY,θ为80℃,t为30~ 50 s,其表面可达到镜面般光亮,且封接玻璃表面无裂纹,保障其表面在电镀过程中具有良好的镀层结合力和表面质量,满足了设计对产品的性能要求.

关键词: 不锈钢玻璃封接组件 , 浸蚀 , 化学抛光

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