张永海
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魏进家
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孔新
工程热物理学报
对电子芯片在FC-72工质中浸没喷射沸腾换热进行了实验研究.通过干腐蚀技术在硅片表面加工出交错排列的柱状微结构(30 μm×60 μm,50 μm×60μm,50 μm×120 μm,30 μm×120 μm,宽×高),硅片尺寸为10 mm×10mm×0.5 mm,过冷度为35 K,喷射速度Vj分别为0.5,1,1.5 m/s.喷嘴数目分别为1,4和9,直径分别为3,1.5和1mm.喷嘴出口到芯片表面的距离分别为3,6和9 mm.实验表明,交错排列柱状微结构的换热效果要好于光滑芯片,临界热流密度随着喷射速度的增加而增加.在雷诺数及其他工况相同的情况下,不同喷嘴数目对换热的影响不同,当n=4时,所有芯片的壁面温度最低,临界热流密度最高,其次是n=9,换热效果最差的是n=1.在雷诺数及其他工况相同的情况下,所有芯片的换热性能在喷射距离s=3 mm时最好,其壁温最低,临界热流密度最高,随着喷射距离的增加,其壁面温度逐渐升高,临界热流密度逐渐减小.
关键词:
射流冲击
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沸腾
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强化换热
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交错排列
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柱状微结构
赵耀华
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苑中显
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马重芳
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雷道亨
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刘立志
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增冈隆士
工程热物理学报
以水作为冷却介质，对高温壁面在射流冲击淬冷时的瞬态换热特性进行了实验研究，获得了介质在不同过冷度、不同射流速度下的完整沸腾曲线。实验结果表明，无论是增大工质过冷度还是提高射流速度，总会使得热壁面的冷却速率加大。在一定的过冷度和射流速度下壁温变化呈现快---慢---快的特点。临界热流密度随平均壁温变化率的增大而增大，二者之间存在线性关系。
关键词:
射流冲击
,
沸腾
,
瞬态传热
