邓建
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胡睿
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张会
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张照云
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杨玉青
电镀与涂饰
采用电沉积法对自制大深径比盲孔(直径7.7～7.8 μm,深度78 μm)多孔硅进行金属钯填充.镀液组成和工艺条件为:PdCl2 8.8 g/L,KCl 15.0 g/L,NH3·H2O 50 mL/L,乙醇和水各50％(体积分数),pH 8～9,电压15V,电流1.5 mA,惰性气体搅拌,时间17h.采用扫描电镜和能谱仪分析了钯在多孔硅中的填充情况.结果表明,金属钯在多孔硅盲孔中实现了满载填充,并在孔的外表面也有沉积.本工艺镀液组成简单,为制备三维硅基氚电池提供了技术基础.
关键词:
多孔硅
,
盲孔
,
钯
,
电镀
