刘彪
,
李兵虎
,
郑振
,
黎德育
,
李宁
电镀与涂饰
研究了电化学酸洗对镀锡板孔隙率的影响.采用X射线荧光光谱仪(XRF)、扫描电子显微镜(SEM)、金相显微镜、原子力显微镜(AFM)等对原板表面成分、形貌以及锡的电沉积层形貌进行了表征,并测试了镀锡板的孔隙率.结果表明:随着酸洗时间的延长,原板表面富集的锰元素含量减少,铁晶粒暴露程度增大,电沉积的锡晶粒逐渐细化,镀锡板孔隙率降低.
关键词:
原板
,
电化学酸洗
,
镀锡
,
孔隙率
庞在刚
,
罗衍昭
,
陈斌
,
青靓
中国冶金
doi:10.13228/j.boyuan.issn1006-9356.20150087
采用扫描电镜对镀锡基板表面线状缺陷进行了分析,结果发现,造成镀锡基板表面缺陷的主要原因为保护渣卷入和氧化铁皮残留.通过对镀锡基板生产工艺进行分析,得出:控制连铸过程铝损不大于0.0050％、液面波动控制在士2.5mm、控制板坯入炉温度不小于200℃,合理控制连浇炉数,增大拉矫破鳞机弯辊插入深度,可以大幅减少镀锡基板表面线状缺陷的产生.
关键词:
镀锡基板
,
表面线状缺陷
,
氧化铁皮
,
保护渣卷入
