朱妮娜
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林涛
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甘卫平
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郭桂全
电镀与涂饰
以双酚A型环氧树脂E-44为粘接相，以QNP1(端叔胺基超支化聚酯复合物)为潜伏性固化剂，采用非等温示差扫描量热法(DSC)研究了E-44/QNP1体系的固化行为，以55%银粉为导电填料，研究了固化反应时间对导电浆料电性能的影响。E-44/QNP1体系在25~200°C范围内的固化反应热力学研究结果表明，固化剂QNP1的最佳用量为25%，并根据Kissinger和Crane方程拟合出固化反应动力学方程；在110°C/20 min最优固化条件下制备的E-44/QNP1导电银浆，其固化膜的电阻率最小，为3.5×10?5?·cm，可以满足硅异质结太阳能电池顶部电网电极银浆的应用要求。
关键词:
导电银浆
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双酚A型环氧树脂
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固化反应动力学
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电阻率
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太阳能电池
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示差扫描量热法
