丁天
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孟君晟
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乔盛楠
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吕东亮
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宋永平
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李阳
表面技术
目的：提高截齿的耐磨性,延长其使用寿命。方法利用氩弧熔覆技术在35CrMnSi 钢表面制备 TiC 增强镍基复合涂层,分析涂层的显微组织和物相组成,测试涂层在室温下的显微硬度和耐磨性,并分析磨损机制。结果氩弧熔覆涂层的显微组织致密均匀,涂层与基体呈冶金结合,主要由 TiC,γ-Ni, M23 C6等物相组成。 TiC 颗粒呈块状,尺寸为1~2μm,弥散分布在涂层中。涂层硬度和耐磨性与(Ti+C)含量有关,熔覆粉末中(Ti+C)质量分数为20%时,涂层最高硬度可达1190HV,耐磨性达到基体的7.5倍。结论熔覆涂层的显微硬度较基体有显著提高。在室温冲击载荷作用下,熔覆涂层的主要磨损机制为显微切削磨损,可大大提高基体材料的耐磨性能。
关键词:
35CrMnSi
,
氩弧熔覆
,
TiC
,
显微组织
,
耐磨性
孟君晟
,
史晓萍
,
王振廷
,
王永东
,
胡海亭
材料热处理学报
以Al粉、Ti粉和C粉为原料,利用氩弧熔敷技术,在ZL104合金表面原位合成了TiC增强Al基复合材料层,借助扫描电镜、X射线衍射仪对复合涂层的组织进行了分析;利用显微硬度计、摩擦磨损试验机对复合涂层性能进行了测试。结果表明,氩弧熔敷过程中可以充分反应合成TiC颗粒;TiC颗粒呈球状分布,颗粒尺寸约为1.5μm,均弥散分布于熔敷层中。熔敷层与基体呈冶金结合,无裂纹、气孔等缺陷;复合涂层的显微硬度可达660 HV0.2,涂层耐磨性较基体提高近7倍。
关键词:
氩弧熔覆
,
原位合成
,
TiC颗粒
,
显微组织
,
耐磨性
霍文燚
,
时海芳
,
张竞元
机械工程材料
采用氩弧熔覆工艺在Q235钢基体上制备了TiCrCuFeNi高熵合金涂层,采用SEM、EDS、XRD等对该涂层的组织进行了分析,并对其硬度、耐磨性、耐蚀性进行研究.结果表明:高熵合金涂层主要由FCC固溶体、BCC固溶体及Laves相组成;涂层表面显微硬度可达754.5 HV;涂层的耐磨性较好,优于熔覆钴基合金涂层的,干磨时主要磨损机理为磨粒磨损和粘着磨损;涂层在3.5％NaCl溶液中的耐蚀性比06Cr19Ni10不锈钢的优异.
关键词:
氩弧熔覆
,
高熵合金涂层
,
组织
,
耐磨性
,
耐蚀性
孟君晟
,
王振廷
,
史晓萍
,
徐家文
材料热处理学报
利用氩弧熔敷技术在16Mn钢表面原位合成TiC增强Ni基复合材料耐磨涂层.采用XRD、SEM等手段分析涂层的组织,测试涂层的室温干滑动磨损性能.结果表明:其室温干滑动磨损机制为显微切削磨损,熔敷层与基体呈冶金结合,TiC颗粒均弥散分布于熔敷层中.涂层有较高的硬度,在室温干滑动磨损试验条件下具有优异的耐磨性.
关键词:
氩弧熔敷
,
原位自生
,
TiC颗粒
,
摩擦磨损
芦庆
,
李玉新
,
孟君晟
材料热处理学报
为了研究(Ni60A+ Si)粉末的质量分数、电流和熔覆速度对熔覆层组织和性能的影响,用Ni60A粉末、Cu粉末和Si粉末通过氩弧熔覆在ZL104合金上.利用电子扫描显微镜和X射线衍射仪分析熔覆层的显微组织、颗粒分布以及物相组成,利用显微硬度计和摩擦磨损试验机测试涂层的性能.结果表明,熔覆层的耐磨性、显微硬度和均匀性取决于(Ni60A+ Si)粉末在混合物中的比例.实验获得表面光滑、界面结合良好和无裂纹的熔覆层,其显微硬度为390 ～680 HV,滑动摩擦系数为0.52 ～0.3.
关键词:
氩弧熔覆
,
(Cu,Ni)固溶体
,
显微组织
,
耐磨性
,
显微硬度
马壮
,
韦宝权
,
董世知
,
张焱鑫
,
李智超
硅酸盐通报
为提高Q255的冲蚀磨损性能，利用氩弧熔覆方法制备了铁基合金TiB2-Al2 O3涂层。熔覆层显微硬度最高为913．5 Hv0．2是基体硬度的5．9倍；熔覆层的冲蚀磨损性能较基体提高了1．77～4．22倍。熔池组织均匀细小，XRD分析显示，熔覆层由Fe、Al、TiO2、TiB2、Fe2 B、Al2 O3相组成。
关键词:
铁基合金涂层
,
氩弧熔覆
,
显微硬度
,
冲蚀磨损
孟君晟
,
吉泽升
,
史晓萍
,
王振廷
材料热处理学报
以Ti粉、BN粉和Ni60A粉为原料,利用氩弧熔覆技术,在35CrMnSi钢表面原位合成了TiN+ TiB2增强镍基复合材料涂层,借助X射线衍射仪、扫描电子显微镜、透射电子显微镜及能谱分析对熔覆涂层的物相及微观组织进行表征.结果表明,复合涂层的物相主要由Cr23C6、TiB2、TiN和γ-Ni组成;原位合成的TiN和TiB2颗粒分别以颗粒状和棒状均弥散分布于熔覆层中;通过HREM可以确定TiN与γ-Ni基体存在((111))TiN//(11(1))γ-Ni,((1)11) TiN//(2(2)0)γ-Ni,((2)20)TiN/(3(1 3))γ-Ni的关系.
关键词:
氩弧熔覆
,
原位合成
,
TiN-TiB2
,
组织
