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热轧变形量及退火工艺对钼板材组织和性能的影响

黄江波 , 魏修宇 , 李光宗 , 张外平 , 夏艳成 , 常理 , 宋立强

硬质合金 doi:10.3969/j.issn.1003-7292.2013.10.006

通过显微硬度测试、金相组织观察等手段研究了退火温度、退火时间及热轧变形量对热轧钼板显微硬度和再结晶晶粒尺寸的影响规律.研究结果表明:一定范围内提高退火温度及延长退火时间均有助于再结晶的进行,当总变形量为66%时,其最合适的退火工艺为1200℃下加热1~2 h;随着热轧总变形量的增加,钼板的再结晶晶粒尺寸逐渐变小,其显微硬度呈现出逐渐增加的趋势.

关键词: 钼板材 , 热轧变形量 , 退火温度 , 退火时间 , 微观组织

退火工艺对00Cr20Al6铁素体不锈钢组织及性能的影响

米振莉 , 焦竞仪 , 江海涛 , 李志超 , 刘胜

材料热处理学报

采用金相分析、电子背散射衍射(EBSD)技术等方法研究了00Cr20Al6铁素体不锈钢在不同退火保温时间下其显微组织、再结晶比例及力学性能的变化.结果表明:当退火温度均为700℃时,随着退火后保温时间的延长,此钢的再结晶比例从66.4%升至94.3%,小角度晶界逐渐被大角度晶界所替代,伸长率从15%升高至22.7%.经对比,当退火温度在700℃,保温时间为20 min时,此钢获得了较好的综合力学性能.

关键词: 铁素体不锈钢 , 退火时间 , 再结晶 , EBSD

退火时间对块体纳米晶Fe_3Al材料组织性能的影响

李翠玲 , 喇培清 , 刘辉 , 魏玉鹏 , 卢学峰 , 陈经民

材料热处理学报

在800℃下对铝热反应法制备的含10%Ni的纳米晶Fe3Al材料进行了不同时间的等温热处理,保温时间分别为4、8、12、16、20、24和48 h。利用XRD和TEM分析了不同保温时间下材料的平均晶粒尺寸,并对硬度进行了测试,研究了晶粒尺寸变化趋势以及硬度变化规律,探讨了两者之间的变化关系。结果表明:材料的平均晶粒尺寸在不同时间的退火处理后,呈现出两次减小,两次增大,最后趋于平稳的过程。晶粒尺寸在4 h等温处理后达到最小值16 nm,在24 h等温处理后达到最大值35 nm。存在一个临界值dc=20 nm,当晶粒尺寸小于dc时,维式硬度和晶粒尺寸之间满足反Hall-Petch关系,当晶粒尺寸大于dc时,两者之间呈现正的Hall-Petch关系。16 h退火处理后维氏硬度最大为490 HV,24 h退火后维氏硬度最小为410 HV。

关键词: 纳米晶Fe3Al , 退火时间 , 晶粒尺寸 , 维式硬度 , Hall-Petch关系

Zn-0.9Cu-0.026Ti合金的组织和性能

邓猛 , 贾淑果 , 宋克兴 , 张彦敏 , 李伟文 , 谢从相

材料热处理学报

采用熔铸法制备Zn-0.9Cu-0.026Ti合金,并进行轧制处理,借助光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)观察了合金的组织,研究了退火温度和退火时间对Zn-0.9Cu-0.026Ti合金组织和性能的影响,并和H62黄铜软态的性能做了比较.结果表明,Ti元素添加,使锌合金产生严重的成分偏析,但提高了合金的强度和硬度;经过80%形变和热处理,Zn-0.9Cu-0.026Ti合金的显微硬度有所提高,抗拉强度达到210 ~350 MPa,伸长率达到80% ~98%,再结晶温度达到180 ~240℃,成分偏析得到明显改善,部分性能达到了H62黄铜软态的性能.

关键词: Zn-Cu-Ti合金 , 退火温度 , 退火时间 , 形变 , 再结晶温度

细晶高强IF钢退火时间研究

陈越 , 张红梅 , 孙成钱 , 王洪斌 , 马多 , 郭雅楠 , 贾宏斌

材料热处理学报

选择新型细晶高强IF钢为研究对象,在实验室进行了热轧、冷轧及罩式退火实验.利用光学显微镜、透射电镜复型和电子背散射衍射(EBSD)技术,研究了不同退火时间对细晶高强IF钢显微组织、析出相及织构的影响.结果表明,选择合适的退火时间,晶粒变得细小、均匀.细晶高强IF钢在退火过程中析出大量的NbC、Nb(CN)相;随退火时间延长,钢中析出相粒子偏聚长大.为了获得较强的有利织构及优异的冲压性能,实验钢退火时间应选定在5 min.

关键词: 细晶高强IF钢 , 退火时间 , 析出相 , 织构

PECVD沉积和原位退火时间对h-BN薄膜组成及光学带隙的影响

秦毅 , 赵婷 , 王波 , 杨建锋

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2014.13549

采用射频等离子增强化学气相沉积设备,以高纯N2和B2H6为气源,制备了系列h-BN薄膜,得到适合生长h-BN薄膜的最佳工艺条件。在此条件下,研究了不同沉积时间和退火时间对薄膜组成和光学带隙的影响。采用傅立叶变换红外光谱仪、紫外可见光分光光度计和场发射扫描电子显微镜对样品进行了表征。实验结果表明:在衬底温度、射频功率和气源流量比率一定的条件下,沉积时间对h-BN薄膜成膜质量和光学带隙都有较大影响,且光学带隙与膜厚呈指数关系变化。700℃原位退火不同时间对 h-BN 薄膜的结晶质量有所影响,而物相和光学带隙基本没有改变。

关键词: h-BN薄膜 , 沉积时间 , 退火时间 , 光学带隙

退火时间对溶液法制备Tips-Pentacene电流传输特性的影响

滕支刚 , 冷华星 , 张玲珑 , 钟传杰

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20142902.0219

通过测量p+Si/PEDOT:PSS/Tips-PEN/Ag器件的J-V特性,研究了退火时间对溶液法制备Tips-PEN薄膜电流传输特性的影响.实验结果表明,在退火时间为2h和5h的条件下,随偏置电压的增加,双对数J-V曲线存在斜率依次为2,大于3以及2的不同区域,而在退火时间达到10 h后,低电压下斜率为2的区域消失.根据空间电荷限制电流模型,分析了不同区域的电流传输机理,并提取了陷阱密度和空穴的迁移率.在退火时间为10h时,材料有最低的陷阱密度5.70×1018/cm3和最大的空穴迁移率1.68×10-4 cm2/(V·s),其在低偏置下传输特征的改变表明与溶剂残留有关的单一能级陷阱极大减小.

关键词: Tips-Pentacene , 空间电荷限制电流 , 退火时间 , 溶剂残留

退火时间对BNT-BT6薄膜微结构及压电性能的影响

韩昊 , 詹科 , 王现英 , 郑学军

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.06.002

采用溶胶-凝胶法(Sol-Gel)在Pt/Ti/SiO2/Si(100)衬底上制备了0.94(Na0.5 Bi0.5)TiO3-0.06BaTiO3(BNT-BT6)薄膜,研究了不同退火时间对其微结构和压电性能的影响.X射线衍射(XRD)结果表明,制备的BNT-BT6薄膜为钙钛矿型铁电薄膜,随着退火时间的延长,晶粒尺寸略有增加.原子力显微镜(AFM)结果表明,制备的薄膜表面比较平整、无裂缝.随着退火时间的延长,薄膜的粗糙度有所增加.在退火时长为60 min时薄膜表面具有最佳的均一性,在退火时间为90 min时薄膜均一性最差;优化退火时间,可提高薄膜结晶程度,避免焦绿石相的生成,进而提高BNT-BT6薄膜压电性能.压电力显微镜(PFM)结果表明,BNT-BT6薄膜的电畴为多畴结构.在不同退火时间下均有明显的压电响应,特别是在退火时间为60 min时,BNT-BT6原始电畴有着最高的振幅强度.在30 min、40 min、60 min和90 min退火时间时,其平均压电系数d33分别为48 pm/V、157 pm/V、186 pm/V和142 pm/V.

关键词: 薄膜 , 溶胶-凝胶法 , 退火时间 , 压电性能

硅改性M2高速钢的退火工艺优化

王红霞 , 赵辉

钢铁钒钛 doi:10.7513/j.issn.1004-7638.2016.01.025

采用不同的退火温度和退火时间对M2-1.0Si硅改性M2高速钢进行退火处理,并通过显微组织、高温力学性能的测试与分析.研究发现:退火温度和退火时间均对硅改性M2高速钢的组织和力学性能产生重要影响,退火温度不宜过高、退火时间不宜过长,保持8h退火时间不变,随退火温度从760℃增至880℃,M2-1.0Si硅改性M2高速钢的平均晶粒尺寸先基本不变后迅速增大,抗拉强度和断面收缩率均先增加后减小;保持850℃退火温度不变,随退火时间从4h延长至12 h,硅改性M2高速钢的平均晶粒尺寸先缓慢增大后急剧增大,抗拉强度和断面收缩率均先基本不变后急剧减小.M2-1.0Si硅改性M2高速钢的退火温度优选为850℃、退火时间优选为8h.

关键词: 硅改性M2高速钢 , 退火工艺 , 退火温度 , 退火时间 , 高温力学性能

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