季鑫
,
杨德仁
,
答建成
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.03.003
首先综述了硅基单结太阳能电池的分类、制备方法及进展,介绍了化学气相沉积法、液相外延法(LPPE)、金属诱导结晶法(MIC)、磁控溅射法以及分子束外延法等各种硅基太阳能电池的制备方法,阐述了各种制备工艺的优缺点.其次,总结了单晶硅、多晶硅以及非晶硅太阳能电池在组织结构、缺陷方面的研究现状.最后,对硅基太阳能电池的机械、电学、光学以及光电性能等方面的研究进展做了论述.
关键词:
硅基单结太阳能电池
,
制备方法
,
单晶硅
,
多晶硅
,
非晶硅
,
缺陷
,
力学性能
Zhongfan LIU
,
Xuede YUAN
材料科学技术（英）
Laser interference induced crystallization of amorphous silicon (a-Si) on the glass substrate was performed using a Q-switched Nd:YAG (yttrium aluminum garnet) laser. White light interferometer (WLI) and atomic force microscope (AFM) were used to characterize the morphology of the structured films, while X-ray diffraction (XRD), combined with the AFM, was used to analyse the crystalline structure of the film. The experimental results show that the laser energy density above a certain threshold, in the range of 400–500 mJ/cm2, triggers the patterned crystallizations which take the form similar to the laser intensity distribution. For the patterned crystallization under multipulse exposure, a definite polycrystalline structure with individual phases was observed by XRD. The difference in feature form, e.g., deepened craters or heightened lines, is related to the laser energy density relative to the threshold of evaporation of the material.
关键词:
pulsed laser
,
null
,
null
,
null
孙启利
,
邓书康
,
申兰先
,
胡志华
,
李德聪
,
晒旭霞
,
孟代义
人工晶体学报
本文采用电子束蒸发法,室温下在Si(400)的基片上生长含锗(Ge)填埋层的非晶硅薄膜,其结构为a-Si/Ge/Sisubstrate,并在真空中进行后续退火.采用Raman散射(Raman Scattering)、X射线衍射(X-ray Diffraction)、高分辨电子扫描显微镜(HRSEM)、光学显微镜和热重差热分析(DSC)等手段,研究退火后样品晶化特性和晶化机理.结果表明,室温下生长的含有250 nm Ge填埋层的生长态样品在400℃退火5h,薄膜基本全部实现晶化,并表现出明显的Si (111)择优取向.样品分别在400℃、500℃、600℃和700℃退火后薄膜的横向光学波的波峰均在519cm-1附近,半高宽大约为6.1 cm-1,且均在Si(111)方向高度择优生长.退火温度为600℃的样品对应的晶粒尺寸约为20 μm.然而,在相同的薄膜结构(a-Si/Ge/Si substrate)的前提下,当把生长温度提高到300℃时,温度高达到700℃退火时间5h后,薄膜依然是非晶硅状态.差热分析表明,室温生长的样品,在后续退火过程中伴随界面应力的释放,从而诱导非晶硅薄膜重结晶成多晶硅薄膜.
关键词:
多晶硅薄膜
,
应力诱导
,
非晶硅
,
电子束蒸发
张定涛
,
李文彬
,
姚立红
,
郑云友
,
李伟
,
宋泳珍
,
袁明
,
张光明
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20132806.0860
为解决116.8 cm(46 in)广视角边缘场切换技术4mask面板生产中的阵列工艺中,发生的一种网点色斑缺陷,应用扫描电子显微镜、聚焦离子束、能谱仪、宏观微观观测仪和线宽测量仪等检测设备进行Mura及其结晶物成份分析,比较了TFT膜厚;进行了GI和PVX膜玻璃正反面1％HF酸腐蚀试验、下部电极温度升高10℃试验、工艺ash、n+刻蚀的后处理步骤和有源层BT试验.研究了沟道n+掺杂a-Si层的厚度对于Mura的影响.确定了Mura的发生源和影响因素,结果发现Mura形成机理,一为基板背部划伤,二为接触和不接触电极区域的温差异,三是刻蚀反应的生成物在有源层工艺黏附在基板背部,之后经过多层膜沉积、湿刻和干刻、剥离工艺后促使缺陷进一步放大.最后采用平板粗糙面下部电极、控制剩余a-Si厚度和升高温度的方法,消除了网点Mura,并使得整体Mura发生率降为0.08％.
关键词:
色斑
,
薄膜晶体管
,
非晶硅
,
缺陷分析
