崔岩
,
张磊
,
赵会友
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2009.6.009
采用熔铝无压浸渗复合工艺在高体份SiC_p/Al复合材料制备过程中同步复合Ti合金零部件(圆柱体),研究了这种跨宏-微观尺度、超混杂铝基复合材料的微观组织及性能,特别是SiC_p/Al复合材料与Ti合金零部件之间的相容性.结果表明,复合材料性能优异、组织致密,SiC颗粒分布均匀、无偏聚现象.SiC_p/Al复合材料与Ti合金之间的界面结合非常紧密,Ti元素向铝合金基体一侧有一定距离的扩散,并且出现了可增强界面结合的连续、无缺陷的界面反应物薄层,SEM和XRD分析表明界面反应产物为Al2Ti,界面剪切强度超过200MPa,完全可以满足在复合材料中的Ti合金零部件处加工装配孔的要求.
关键词:
铝基复合材料
,
无压浸渗
,
界面
,
Ti合金
,
相容性
,
结合强度