张良静
,
吴梅珠
,
高艳丽
,
郭永刚
电镀与涂饰
根据2种封装基板镀金区域的特点,设计了不同的镀金工艺线和工艺流程,说明了各自的操作要点.若封装基板存在需镀金的球栅阵列,则采用阻焊与干膜相结合的镀金工艺,并通过碱性蚀刻工艺去除工艺线.若基板存在需镀金的内埋式键合点,则采用先镀金埋入再盲铣挖开的工艺流程,并通过盲铣去除工艺线.2种工艺制作的基板均可以满足各自密集图形镀金工艺的要求,且不存在短路隐患.
关键词:
封装基板
,
电镀金
,
工艺线
,
碱性蚀刻
,
盲铣
孙莉莉
,
闫凯
,
罗稳
,
周健
无机材料学报
doi:10.15541/jim20150611
首先利用聚乙二醇作为软模板合成出具有一定介孔结构的ZSM-5分子筛微球,再通过快速可控碱刻蚀的方法,成功制备出尺寸均一的中空分子筛微球.利用X射线衍射(XRD)、氮气吸附等温线分析(N2 isotherm)、扫描和透射电子显微镜(SEM,TEM)对所制备的中空分子筛微球进行了表征,并研究了中空分子筛微球对有机物废水的吸附性能和对大分子的催化裂解性能.结果表明,刻蚀后分子筛结晶度略有下降,但是介孔度和孔体积明显提升.中空分子筛微球外径在600 nm,壳层厚度在100 nm左右.此外,该中空结构不仅对苯等有机分子具有吸附富集作用,其饱和吸附量几乎达到了常规分子筛微球的3倍,并且六次循环使用后的吸附容量依然保持基本不变,显示出较高的吸附容量和循环使用稳定性.在异丙苯和三异丙苯裂解反应中中空分子筛微球也显示出较高的催化活性.
关键词:
中空分子筛微球
,
碱刻蚀
,
吸附
,
苯废水
,
催化裂解
