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  • 论文(4)

排气方式及工艺参数对等离子体刻蚀a-Si 均一性的影响

张立祥 , 王海涛 , 王尤海 , 夏庆峰

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20163112.1112

本文对在等离子体刻蚀工艺中,功率、压强、气体比例重要参数对 a-Si 刻蚀均一性的影响进行了研究。采用PECVD 成膜、RIE 等离子体刻蚀,并通过台阶仪和光谱膜厚测定仪对膜厚进行表征。结果表明压强在10~15 Pa,功率在5500~6500 W 的参数区间,a-Si 刻蚀均一性波动不大,适合工业化...

关键词: 等离子体刻蚀 , a-Si , 均一性 , 排气方式

高性能a-Si:H TFT开关器件的研制

袁剑峰 , 杨柏梁 , 朱永福 , 李牧菊 , 刘传珍 , 吴渊 , 廖燕平 , 王刚 , 邵喜斌 , 刘宏武 , 黄锡珉

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.1999.03.005

介绍了a-Si:H TFT开关器件的有源层、栅绝缘层、欧姆接触层以及界面特性的研究工作.研制了a-Si∶H TFT单管器件,其开关电流比达到6个数量级,为最终研制a-Si∶H TFT AMLCD视频图像显示器奠定了坚实的基础.

关键词: a-Si , HTFT开关器件 , 有源层 , 栅绝缘层 , 界面特性

ITO像素电极工序对于HADS产品TFT特性的影响

林致远 , 杨成绍 , 邹志翔 , 操彬彬 , 黄寅虎 , 文锺源 , 王章涛

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20163104.0370

通过不同TFT几何结构验证ITO像素电极工序对于HADS产品TFT特性的影响.实验结果显示TN5mask与倒反HADS结构(源漏极→ITO像素电极)二者有比现行HADS结构(ITO像素电极→源漏极)更高的Ion,提升比率达到40%.推测主要原因为现行HADS结构(ITO像素电极→源漏极)在Si岛完成...

关键词: 高开口率高级超维场转换技术 , 非晶硅 , 薄膜电晶体 , Poole-Frenkel

不同双栅极设计对a-Si:H TFT特性影响

林致远 , 马骏 , 林亮 , 杨成绍 , 邹志翔 , 黄寅虎 , 文锺源 , 王章涛

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20163105.0460

本实验于原有的单底栅a-Si TFT产品结构下,通过增加不同的顶栅极设计方式(不同a-Si覆盖比例、不同沟道几何形貌、不同沟道W/L比例)来研究双栅极设计对a-Si TFT特性的影响.实验结果显示双栅极a-Si TFT比现行单底栅a-Si TFT可以提升Ion7%、降低SS 3%、同时对Ioff以及...

关键词: 高开口率高级超维场转换技术 , 非晶硅 , 薄膜电晶体 , 双栅极