姜胜林
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林汝湛
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曾亦可
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刘梅冬
材料研究学报
应用新型溶胶--凝胶法制备了ZnO陶瓷薄膜,
研究了退火温度对ZnO陶瓷薄膜低压压敏电阻电性能的影响. 结果表明,
采用溶胶掺杂在550℃退火条件下可形成Zn$_{7}$Sb$_{2}$O$_{12}$及ZnCr$_{2}$O$_{4}$相,
且在退火温度范围内(550$\sim$950℃)基本上没有焦绿石相形成. 当退火温度达到750℃以后,
Sb$_{2}$O$_{3}$已全部转变为稳定性好的尖晶石相, 同时存在Bi$_{2}$O$_{3}$、
ZnO的挥发. 采用适当的退火温度, 可得到具有优良电性能的ZnO陶瓷薄膜低压压敏电阻,
其压敏电压低于5 V, 非线性系数可达20, 漏电流密度小于0.5 $\mu$A/mm$^{2}$.
关键词:
无机非金属材料
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a novel sol-gel process
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annealing temperature
