乔东春
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张海峰
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李宏
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丁炳哲
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胡壮麒
金属学报
用座滴法研究了Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W基片面在连续升温和不同温度下保温20 min的润湿动力学. 结果表明: 随着温度的升高, Zr55Al10Ni5Cu30与W基片面的接触角不断减小, 润湿半径不断增大, 润湿过程大约在6 min内完成. 在连续升温过程中, 润湿动力学分为孕育、准稳态和稳态三个阶段. 在1173—1223 K温度范围内等温润湿动力学分为准稳态和稳态两个阶段. Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W之间的润湿为反应性润湿, 在界面处发生了W的溶解和扩散现象. 在制备Zr55Al10Ni5Cu30/W非晶复合材料时, 必须合理选择制备工艺, 严格控制界面反应.
关键词:
Zr55Al10Ni5Cu30合金
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null
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null
乔东春
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张海峰
,
李宏
,
丁炳哲
,
胡壮麒
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.10.013
用座滴法研究了Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W基片在连续升温和不同温度下保温20 min的润湿动力学.结果表明:随着温度的升高,Zr55A10Ni5Cu30与W基片的接触角不断减小,润湿半径不断增大,润湿过程大约在6 min内完成在连续升温过程中,润湿动力学分为孕育、准稳态和稳态三个阶段在1173-1223 K温度范围内等温润湿动力学分为准稳态和稳态两个阶段.Zr55Al0Ni5Cu30合金液滴与W之间的润湿为反应性润湿,在界面处发生了W的溶解和扩散现象.在制备Zr55Al10Ni5Cu30/W非晶复合材料时,必须合理选择制备工艺,严格控制界面反应.
关键词:
Zr55Al10Ni5Cu30合金
,
润湿
,
界面反应
