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发泡剂含量对YAG多孔陶瓷的性能影响研究

宋杰光 , 王芳 , 王瑞花 , 杜大明 , 马明亮 , 李世斌 , 纪岗昌 , 陈斐

人工晶体学报

采用共沉淀法合成YAG粉体,经过配料、干压成型和真空烧结制备YAG多孔陶瓷材料,并研究发泡剂含量对YAG多孔陶瓷的性能影响.结果表明:YAG多孔陶瓷随着发泡剂含量逐渐增多,其气孔率逐渐增高,抗压强度逐渐降低.烧结温度升高,气孔率下降,抗压强度升高.保温时间延长,气孔率降低,抗压强度升高,但是YAG多孔陶瓷的性能对于烧结温度和保温时间而言,烧结温度相对更为敏感.综合整个烧结工艺及性价比,YAG多孔陶瓷发泡剂含量为15wt%并在1550℃烧结保温lh较为适宜.

关键词: YAG多孔陶瓷 , 发泡剂 , 气孔率 , 抗压强度

无压烧结制备YAG多孔陶瓷的工艺及性能

宋杰光 , 王芳 , 杜大明 , 徐明晗 , 李世斌 , 纪岗昌 , 陈斐

材料热处理学报

为了能够利用YAG优异的性能开发出更多的功能材料,通过调整无压烧结技术工艺参数成功制备YAG多孔陶瓷材料.结果表明:1500℃烧结的YAG多孔陶瓷的气孔率与1550℃烧结的陶瓷相近,但是1550℃制备的陶瓷具有较多烧结颈使抗压强度较高.保温2h的样品与保温1h的样品进行对比表明,保温2h样品包裹气泡长大使气孔率高,液相较多颗粒联接牢固使抗压强度高.升温速度为5℃/min制备的陶瓷比升温方式10℃/min制备的陶瓷气孔率和抗压强度都高.在800℃排碳所制备的样品的气孔率和抗压强度都比1000℃排碳的高.通过分析工艺参数与性能之间的内在联系,得出烧结温度为1550℃,保温2h,升温速度为5℃/min,800℃排碳时间1h制备的YAG多孔陶瓷材料较为适合,其材料气孔率为59.4%,抗压强度为8.55 MPa.

关键词: YAG多孔陶瓷 , 无压烧结 , 气孔率 , 抗压强度

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