胡洁琼
,
谢明
,
孙绍霞
,
刘满门
,
王松
,
王塞北
中国稀土学报
doi:10.11785/S1000-4343.20160508
采用透射电子显微镜对粉末冶金法制备的Y2O3/Ag复合材料的界面微观结构进行了深入研究.结果表明:复合材料界面结合紧密且无任何反应物.Ag基体的(111)面与Y2O3颗粒的(440)晶面保持半共格关系:Y2O3(222)//Ag(111),Y2O3 (440)//Ag(111),界面处基体中可以看到由于品格错配而产生的刃位错,说明基体与增强颗粒晶面间距接近时,基体可以依靠增强颗粒表面结晶并长大,即增强颗粒作为基体异质形核的质点,并从晶体学角度对界面的形成原因进行了解释.由力学和电学性能测试得到复合材料的强度和电阻率随Y2O3含量的增加而升高.
关键词:
Y2O3/Ag复合材料
,
界面结构
,
电接触材料
,
粉末冶金
,
HRTEM
