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溶胶凝胶法制备WS2-SiO2可饱和吸收体的探究

林涛 , 孙航 , 李晶晶 , 张天杰 , 郭恩民 , 孙锐娟 , 王茜 , 李璐 , 王勇刚 , 段玉鹏

人工晶体学报

WS2二维材料独特的光吸收体特性使其成为可饱和吸收体的优选材料。溶胶凝胶法具有操作方便、设备简单、成本低廉等优点。利用溶胶凝胶法在石英基片上制备SiO2材料为主体的WS2-SiO2薄膜是一种实现可饱和吸收体的新思路。本文通过改变实验过程中原料配比、热处理条件、旋涂速度等实验参数确定出溶胶凝胶法制备SiO2薄膜的最佳条件,在此基础上再加入WS2溶液制备出WS2-SiO2薄膜可饱和吸收体,通过共聚焦显微镜、透射电子显微镜、拉曼光谱、X射线衍射等方法对制备的样品进行了测试分析,结果表明采用本文提出的制作方法可以得到外观良好的WS2-SiO2薄膜可饱和吸收体、WS2在 SiO2薄膜中呈多层的多晶颗粒,晶面指数主要为(002)、(004)、(101)、(103)、(006)、(105)。

关键词: 溶胶凝胶法 , WS2 , 可饱和吸收体 , SiO2 薄膜

以WS2/g-C3N4杂化复合物为共催化剂 提高TiO2光催化活性

郑莉莉 , 肖新颜 , 李阳 , 张卫平

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(17)60130-4

采用液相剥离和溶剂热法制备TiO2/WS2/g-C3N4复合光催化剂.通过液相剥离的方法在乙醇体系中将块状WS2和C3N4剥离得到相应的纳米片;利用热处理法使TiO2纳米粒子原位生长并固定于WS2/g-C3N4纳米片上.采用光催化降解甲基橙(MO)来评价TiO2/WS2/g-C3N4的光催化活性.结果表明,TiO2/WS2/g-C3N4复合光催化剂的光催化活性远高于纯态TiO2,g-C3N4及TiO2/g-C3N4复合物,这主要归因于WS2/g-C3N4杂化复合物与TiO2纳米粒子之间的协同作用,有效促进了复合光催化剂中光生电子/空穴对的分离,提高了光子的利用率.活性自由基的捕获实验表明,?O2?对MO的降解起着决定性的作用,这说明?O2?是光催化反应过程中主要的活性自由基.

关键词: g-C3N4 , TiO2 , WS2 , 光催化 , 液相剥离 , 溶剂热法

反应溅射WS2/MoS2/C复合薄膜的摩擦磨损性能

周磊 , 尹桂林 , 王玉东 , 余震 , 何丹农

中国有色金属学报

为了扩展在潮湿条件下WS2/MoS2复合薄膜的应用,使用WS2/MoS2作靶材,在Ar/C2H2气氛中通过反应溅射法制备WS2/MoS2/C复合薄膜.利用X射线衍射仪(XRD)、X射线能谱仪(EDX)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、MFT-4000材料表面性能试验仪表征薄膜的性能以便评价薄膜的微结构与摩擦性能的关系.结果表明:与纯MoS2薄膜相比,WS2/MoS2/C复合薄膜结构致密,硬度提高一个数量级;在潮湿的大气中复合薄膜的摩擦因数更低,抗磨损能力更强.

关键词: WS2 , MoS2 , C , 摩擦性能 , 磨损性能

WS2超细粉体的固相法合成

程继贵 , 熊二涛 , 蒋阳 , 夏永红 , 吴玉程

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2006.07.019

以W粉和S粉为原料,混合压片后,在保护气氛中加热反应合成WS2粉体,考察了反应温度、过硫系数等对反应的影响. 同时研究了W-S混合粉末高能球磨处理对合成反应和产物性能的影响. X射线衍射分析(XRD)结果表明,在适当的反应温度(650 ℃)和过硫系数(2.0)下,通过固相法可合成出具有六方结构的WS2粉体. 透射电镜观测表明,以经过高能球磨的W-S混合粉为原料,控制反应温度650 ℃,过硫系数1.5, 所制得的WS2粉末粒度细小均匀, 尺寸在0.1~0.4 μm,与激光粒度仪测得粒径相一致. 实验结果表明, 高能球磨处理可以细化原料粒度,提高反应物粉体的活性,有利于WS2的形成. 对固相法制备WS2的反应机理进行了初步探讨.

关键词: WS2 , 固相反应 , 过硫系数 , 高能球磨 , 粒度

不同调制周期WSx/a-C多层膜的组织结构及摩擦学特性

杨芳儿 , 史玉龙 , 章荣 , 沈淑康 , 鲁叶 , 郑晓华

中国有色金属学报

采用磁控溅射法交替溅射WS2和石墨靶制备周期为4~23 nm的WSx/a-C纳米多层膜.采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和X射线光电子谱(xPs)等分析薄膜的组织结构和元素的化学价态;采用纳米压痕仪、涂层附着力划痕仪和球盘式摩擦磨损试验机测试薄膜的硬度、结合力和在潮湿大气下(相对湿度70%)的摩擦磨损特性.结果表明:多层膜结构致密,表面平整.a-C的加入改变WS2的结晶状态,多层膜为微晶或非晶结构;随着调制周期的增大,多层膜的硫与钨摩尔比逐渐降低并趋于稳定(约为1.32),其硬度稍有上升,而结合力明显降低,摩擦因数由0.32降至0.26,而磨损率逐渐上升但显著低于纯WSx膜的.调制周期为4nm的多层膜的耐磨性能最佳,磨损率约为1.03×10-13 m3.N-1.m-1.

关键词: 二硫化钨 , 多层膜 , 调制周期 , 组织结构 , 摩擦 , 磨损

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