肖鹏
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王妮
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杨晓红
稀有金属材料与工程
利用有限元软件模拟WCu合金的熔渗过程.根据W颗粒骨架实际形貌,建立了球形颗粒堆积骨架模型;在等径与非等径多孔体系内部,分析了铜液在渗流路径中的压力及速度矢量分布；得出了当W粉平均粒度为5 μm时,铜液在多孔体系内部的熔渗深度与熔渗时间的关系,模拟结果与实验相符.
关键词:
WCu合金
,
有限元分析
,
颗粒堆积
,
数值模拟
王新刚
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张怀龙
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李文静
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刘丽丽
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时斌
,
杨志懋
稀有金属材料与工程
采用2种不同的真空熔渗工艺制备出WCu30合金,测定了2种合金的理化性能及力学性能;对2种合金进行了真空电击穿试验,测量其击穿时的截流值和击穿场强;使用SEM分析了2种合金的显微组织及电弧烧蚀后的表面形貌,比较了两者的抗电弧烧蚀能力.结果表明,烧骨架熔渗法制备的WCu30合金显微组织均匀,铜相平均尺寸为10～20μm;混粉熔渗法制备的WCu30合金中的铜相大小不一致,存在长条状铜相聚集体,其最大尺寸可达80～100 μm.烧骨架法制备的WCu30合金的硬度、抗弯强度、抗电弧烧蚀能力高于混粉法制备的合金,其电弧侵蚀方式以铜相的蒸发气化为主,而混粉法的合金则以铜相的喷溅方式为主.烧骨架法的WCu30合金的平均耐电压强度高于混粉法合金,而平均截流值低于混粉法合金.
关键词:
WCu合金
,
耐电压强度
,
截流值
,
电弧烧蚀
王新刚
,
张怀龙
,
时斌
,
杨志懋
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.03.005
采用两种不同的真空熔渗工艺制备了W80Cu20触头材料,分析了两种合金的显微组织,测定了两种合金的成分、密度、电导率、硬度和抗弯强度.对两种合金进行了真空电弧击穿试验和SF6断路器型式试验,测量其真空击穿时的截流值和击穿场强,分析了触头材料电弧烧蚀后的表面形貌,比较了两种合金的抗电弧烧蚀能力.结果表明,两步法烧骨架熔渗工艺制备的WCu合金显微组织均匀,铜相平均尺寸为4～6 μm;一步法熔渗工艺制备的WCu合金中的铜相大小不一致,存在带状铜相聚集体,其最大尺寸可达80～ 100 μm.两步法工艺制备的WCu合金的硬度、抗弯强度高于一步法制备的合金,真空击穿场强及截流值稳定,其耐电弧烧蚀能力明显高于一步法制备的合金.
关键词:
WCu合金
,
击穿场强
,
截流值
,
电弧烧蚀
王彦龙
,
王宝娥
,
吴沙沙
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王俊勃
,
梁淑华
稀有金属
考虑到高温下的应用,对WCu合金及钨骨架施加热压缩载荷,分析不同温度及应变速率下WCu合金的组织及力学行为.结果表明:WCu合金的应力-应变行为主要取决于温度的变化,热压缩后组织内大部分烧结颈消失,WCu合金在300℃的热压缩下出现明显的塑性流,而在900℃下钨颗粒基本均匀分布.另外,高应变速率下钨骨架的强度有所减小,不同应变速率下的钨颗粒出现光滑的晶粒及开裂.
关键词:
WCu合金
,
钨骨架
,
热压缩
,
应力
,
组织
