程继贵
,
吴玉程
,
夏永红
,
蒋阳
,
雷纯鹏
金属功能材料
doi:10.3969/j.issn.1005-8192.2005.02.004
通过均相沉淀获得Cu2WO4(OH)2/CuWO4·2H2O共沉淀物,并对煅烧该沉淀物所得的W、Cu氧化物进行球磨,然后H2还原,得到了含Cu量为30%的W-Cu复合粉末.对该复合粉末的性能进行了表征,并对其烧结体的密度、微结构和力学性能等进行了测试分析.结果表明,热机械化学法制备的W-Cu复合粉末粒度为纳米级,烧结活性高,其压坯在H2气氛中固相烧结可达到96%的相对密度,液相烧结则可达到高于99%的相对密度,烧结体具有细小均匀的微结构和良好的力学性能.
关键词:
纳米W-Cu复合粉末
,
W-Cu复合材料
,
热机械化学法
,
烧结行为
,
微结构
刘彬彬
,
鲁岩娜
,
谢建新
稀有金属材料与工程
对采用粒度配比和热压固相烧结方法制各的W-Cu梯度热沉材料的致密性和力学性能进行了研究.结果表明:W-Cu梯度热沉材料各梯度层均达到近全致密的程度,封接层,中间层,散热层的相对密度分别为98.6%,99.1%和99.5%;漏气率的指标满足真空封装的使用要求;随着致密性的增加,封接层和中间层的硬度增加,在相同致密性的条件下,中间层的硬度略高于封接层的硬度:W-Cu梯度热沉材料的抗弯强度明显高于各梯度层的抗弯强度,达到505.8 MPa;封接层、中间层和散热层的抗压强度分别为547.1、619.1和416.0 MPa.
关键词:
W-Cu复合材料
,
梯度功能材料
,
相对密度
,
粒度配比
,
热压烧结
舒大禹
,
陈强
,
胡传凯
,
康凤
,
黄树海
,
林军
,
宁海青
,
赵祖德
材料导报
介绍了W-Cu复合材料的应用、制备和致密化技术,以及高性能药型罩用W-Cu复合材料的研究进展及应用现状,并展望了W-Cu复合材料的进一步应用与发展.
关键词:
W-Cu复合材料
,
药型罩
,
射流
,
侵彻
于洋
,
王尔德
,
刘祖岩
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.05.013
为了提高W-Cu复合材料的致密度,采用机械球磨-冷压制坯-液相烧结-热静液挤压-热处理工艺,制备出微观组织弥散分布、性能优异的W-35%Cu复合材料.采用扫描电镜、电子探针等测试手段分别对烧结及挤压后材料的组织及性能进行了分析.实验结果表明,采用机械球磨技术制备的W-35%Cu复合粉,经液相活化烧结后,再经热静液挤压进一步形变和致密,材料的硬度以及导电性能都有较大提高.在800℃真空热处理2 h后,获得了硬度高于200HB,电导率高于40m/Ω·mm2的W-35%Cu形变复合材料.
关键词:
W-Cu复合材料
,
机械球磨
,
液相活化烧结
,
形变强化
,
热静液挤压
程继贵
,
吴玉程
,
夏永红
,
雷纯鹏
,
蒋阳
功能材料
采用蒸氨均相共沉淀法,即加热含有Cu2+和WO42-的氨络合物溶液,使氨蒸发,获得沉淀物,然后对沉淀物进行煅烧、还原,最终制得了含Cu量为20%的W-Cu复合粉.对沉淀物和W-Cu复合粉的组成和粒度等进行了表征.同时对于不同温度下烧结上述W-Cu复合粉压坯所得烧结体的微结构和物理、力学性能等进行了测试分析.试验结果表明,蒸氨均相共沉淀法制备的W-Cu复合粉体具有纳米粒度和均匀的化学组成,其烧结活性高,在较低温度下烧结即可达很高的致密化程度;所得烧结体具有良好的物理、力学性能.
关键词:
均相共沉淀法
,
纳米W-Cu粉
,
烧结行为
,
W-Cu复合材料
,
物理力学性能
张明龙
,
程继贵
,
陈会培
,
李剑峰
,
罗来马
,
吴玉程
材料热处理学报
以偏钨酸铵、硝酸铜和硝酸钇为原料,采用EDTA-柠檬酸法制备了含Y2O3 (0 ～0.8％)的Y2O3/W-20Cu复合粉体,经成形、烧结获得了Y2O3/W-Cu复合材料烧结体.对Y2O3/W-Cu复合粉体的物相、形貌进行表征;考察了Y2O3的添加对Y2O3/W-Cu复合粉体的烧结性能以及烧结体的微观组织、物理和力学性能的影响.结果表明,所制备的Y2O3/W-Cu复合粉体的粒度在100 ～ 200 nm,粉体具有良好的烧结性能,其成形压坯经1200℃烧结后,相对密度可达98％以上,导电率高于41％ IACS.此外,适量Y2O3的添加,可改善W-Cu材料的组织和力学性能,添加Y2O3的Y2O3/W-20Cu材料的抗弯强度和维氏硬度可达1040 MPa和312 HV.
关键词:
W-Cu复合材料
,
超细粉体
,
Y2O3添加
,
烧结性能
陈德欣
,
王志法
,
姜国圣
,
张瑾瑾
,
唐仁正
稀有金属材料与工程
用熔渗法制备的W-Cu复合材料在小批量生产时,发现熔渗结束后样品的热导率数据分散不稳定,受熔渗时摆放位置的影响很大.将熔渗结束后的样品退火,采取不同的方式冷却.用X射线衍射法测量其残余应力,用热脉冲法测量其热导率,研究了残余应力对材料导热性能的影响.结果表明:随冷却速度的加快,残余应力值增大,热导率降低.钨和铜的热膨胀系数相差较大,从高温冷到室温时两相收缩程度不一样,冷却速度过快时,在界面处产生残余应力,使材料的热导率降低.分析了残余应力对材料导热性能的影响及机制.
关键词:
W-Cu复合材料
,
残余应力
,
热导率
