孙鑫宇
,
曾凯
,
何晓聪
,
张龙
,
胡伟
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.06.017
运用超声波扫描显微镜(SAM)对1 mm厚SUS304不锈钢薄板点焊接头进行无损检测,分析不同焊接工艺条件下的C扫描图像,并对C扫描图像各特征区域的A扫描信号进行采集、分析,研究两者间的对应关系,通过超声波C扫描成像法对焊核直径进行测量.结果表明:超声波扫描显微镜可以检测不锈钢点焊接头缺陷,并通过C扫描图像区分缺陷类型;在电极压力为0.15 MPa、焊接电流大于8 kA时,C扫描图像可以清楚的反映飞溅、过烧等缺陷;C扫描图像各特征区域表现出不同的A扫描信号特征;基于超声波C扫描测量的焊核直径为4.39-5.25 mm.
关键词:
SUS304不锈钢
,
点焊接头
,
超声波C扫描
,
A扫描
罗明
,
张颖
,
吴时红
,
赵建华
,
何双起
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.06.019
通过超声水浸脉冲法对C/SiC复合材料的声阻抗进行测定,结果表明,其声阻抗介于(4.0—4.7) ×l06 kg/m2s之间;未焊合时界面反射系数约为1,焊接良好时界面反射系数介于0.71—0.74之间.为使未焊合时界面反射信号幅度比焊接良好时至少相差6 dB,C扫描检测时应监测二次以上界面反射信号幅度,并采用金相的方法对C扫描结果进行验证,二者一致性较好.
关键词:
超声C扫描
,
C/SiC复合材料
,
钛合金薄板
,
钎焊质量
张龙
,
曾凯
,
何晓聪
,
邢保英
,
孙鑫宇
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2016.02.016
利用超声波水浸聚焦入射法对1 mm厚的SUS304奥氏体不锈钢板点焊接头进行超声C扫描成像检测;研究了不同焊接工艺参数下获得点焊接头的超声波C扫描图像特征,据此分析了接头的焊核直径,并与焊核切口端面尺寸进行了比较;对点焊接头进行了拉伸—剪切试验,测试了接头的力学性能.结果表明:超声波水浸聚焦入射法能够观测出点焊焊核直径,并能有效地观测出焊核内部形貌特征.当焊接电流为定值(4kA),供给压力为0.15 MPa时,接头出现飞溅、焊穿等缺陷,并且在超声波C扫描图像中能够清晰地反映出来;当供给压力为0.45 MPa时,虽然点焊焊核直径增大,且未出现焊接缺陷,但是过大的供给压力导致接头厚度变小,影响了接头抗拉强度.当供给压力为定值(0.4 MPa),焊接电流为9 kA时,在C扫描图像上同样反映出飞溅、焊穿等典型的焊接缺陷,此时接头的失效载荷及能量吸收值急剧下降.
关键词:
点焊
,
超声波C扫描
,
拉伸—剪切试验
,
焊核直径
,
焊接缺陷
孙鑫宇
,
曾凯
,
张龙
宇航材料工艺
doi:10.12044/j.issn.1007-2330.2017.01.016
采用超声波扫描显微镜获取了点焊接头C扫描图像,分析点焊接头C扫描图像灰度值的分布特征,提出了一种对焊核边缘、焊核直径进行快速检测分析的方法;对不同焊接工艺参数下的不锈钢点焊接头进行表面检测,对比分析基于C扫描图像的焊点检测结果与实际测量值.结果表明,通过这种测量方法不但可以快速得到焊核边缘及焊核尺寸,而且避免了人为因素的影响;与实际测量结果相对比,两者之间相差较小,证实了该检测方法的可行性.
关键词:
焊核直径
,
超声波C扫描
,
灰度值
,
点焊接头
