刘智勇
,
杨润田
,
刘若涛
,
杨亚璋
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.02.010
采用AlBi2+2%AlB10电弧靶与Ti靶中频磁控溅射共沉积的工艺,在高速钢基体上形成Ti-Al-B-N多元复合涂层.电子扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)分析结果表明:涂层由TiN的柱状结构转变为TiAlBN的多层混合结构,组织更为致密均匀;通过调节电弧电流,增加Al、B元素剂量,涂层晶面取向生长增多,并逐渐出现新相.涂层的显微硬度和耐磨性测试表明,随膜层中Al、B成分的增加,膜层维氏硬度增大,耐磨性能提高.
关键词:
电弧源
,
中频磁控溅射TiAlBN涂层
,
TiN涂层
,
共沉积
胡智杰
物理测试
本文研究了Mo、Co、Nb等元素离子注入及薄膜沉积方法对TiN薄膜性能的影响。采用SRV磨损实验、表面形貌轮廓等方法研究分析了离子注入对TiN薄膜的摩擦系数、耐磨性能、显微硬度的影响规律。实验结果表明：磁过滤电弧镀的TiN薄膜的摩擦系数曲线与常规电弧镀TiN薄膜的摩擦系数曲线相差很大，且耐磨性能优于电弧镀TiN薄膜。采用离子注入可降低TiN薄膜的摩擦系数。在5N载荷磨损条件下，随注入剂量和注入元素的不同其摩擦系数变化较大。在30N载荷磨损条件下，样品摩擦系数均接近0.5。离子注入Mo、Co、Nb均可显著提高TiN薄膜的耐磨性，其中注入Mo的试样耐磨性最好。
关键词:
TiN
,
ion implantation
,
friction
,
wear
陈舒恬
,
甘斌
,
王珏
,
皮锦红
材料科学与工艺
doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20160412
在镍基合金Inconel 740H基底上通过多弧离子镀制备TiN薄膜．控制温度、气体流量、过渡层成分等重要参数，研究其对TiN薄膜的表面形貌、力学性能以及耐腐蚀性的影响．多弧离子镀沉积过程中，沉积温度分别为200、250、300℃；过渡层成分分别为Al、Cr、Ti；气体流量分别为Ar 5 Sccm∶N240 Sccm，Ar 6 Sccm∶N248 Sccm，Ar 8 Sccm∶N264 Sccm．实验结果表明：在本实验的温度范围内，TiN薄膜的致密度、结合力以及表面硬度均随着沉积温度的提高而提高；Cr作为过渡层的效果优于Al和Ti，薄膜成分均匀、表面致密，硬度更高，且耐腐蚀性能优异；在Ar、N2流量比一定的情况下，气体流量对TiN薄膜的表面形貌和力学性能影响不大．本实验的最佳参数是：沉积温度300℃，过渡层成分为Cr，气体流量为Ar 6 Sccm、N248 Sccm．
关键词:
表面处理
,
TiN薄膜
,
离子镀
,
纳米压痕
,
镍基合金
郝娟
,
蒋百灵
,
杨超
,
冯林
,
张彤晖
稀有金属
采用脉冲控制模式将气体放电伏安特性由磁控溅射离子镀的“正欧姆”区间引入到“反欧姆”区间,并在不同靶电流密度下制备了TiN薄膜.研究了正反欧姆区间伏安特性对薄膜微观结构及性能的影响.结果表明:在靶电流密度(Itd)大于0.2 A·cm-2的反欧姆区间,薄膜具有良好的表面质量和致密程度;且薄膜的硬度和膜/基结合强度分别由正欧姆区间Itd为0.11A·cm-2的9.9 GPa、4.5N提升到反欧姆区间Itd为0.38 A·cm-2的25.8 GPa、18N.
关键词:
反欧姆区
,
靶电流密度
,
TiN薄膜
,
离化率
韦春贝
,
巩春志
,
田修波
,
杨士勤
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2009.01231
利用磁控溅射方法在不锈钢表面沉积了Cu-Zn掺杂TiN复合膜, 研究不同的Cu、Zn含量对膜层结构和性能(硬度、耐磨性能以及耐腐蚀性能)的影响. 结果表明, 掺杂的Cu、Zn可以阻止TiN晶粒生长, 随掺杂量增加TiN晶粒细化, Cu、Zn含量比较高时由于金属相长大而使膜层组织粗化. 当Cu≤10.38at%, Zn≤2.19at%时, TiN以(111)晶向择优生长, 且随掺杂量增加TiN(200)晶向逐渐增强. XPS结果表明膜层主要由TiN和单质Cu组成. 当掺杂Cu为10.38at%、Zn为2.19at%时,复合膜具有较高的硬度和较好的耐磨性能. 尽管耐腐蚀性能随着Cu、Zn含量的增加而下降, 但少量的Cu-Zn掺杂可显著提高膜层钝化能力.
关键词:
磁控溅射
,
TiN复合膜
,
Cu-Zn掺杂
