戴伟
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张同俊
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杨君友
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孙荣幸
,
许聚良
材料科学与工程学报
用磁控溅射技术在钢基片上沉积出具有T区结构的TiB2薄膜,研究基片偏压对薄膜的影响.使用X射线衍射技术和扫描电镜分析薄膜的特性.发现在本研究工艺条件下,所有的薄膜均呈(001)晶面择优生长.当基片偏压在-50 V时,薄膜的硬度为50 GPa,抗塑性变形的能力为0.65 GPa.加大基片偏压,导致薄膜晶粒尺寸减小,同时薄膜的硬度和抗塑性变形的能力也下降.扫描电镜分析显示,基片温度对T区结构的影响是明显的,提高基片温度,当Ts/Tm=0.18时.薄膜中出现"等轴"结构.
关键词:
TiB2薄膜
,
超硬涂层
,
磁控溅射
,
薄膜区域结构模式
,
等轴结构
许晓静
,
盛新兰
,
张体峰
,
刘敏
,
辛喜玲
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2012.08.007
采用磁控溅射技术,使用SiC薄膜和Ti膜作为中间层在Cr12MoV钢表面制备掺碳TiB2 (TiB2-C)薄膜,研究掺碳TiB2薄膜的Raman光谱、纳米压痕和摩擦行为.结果表明:溅射功率过高或过低都不利于掺入的C元素在薄膜中以DLC形式存在；C元素掺杂降低了TiB2薄膜的纳米硬度和弹性模量；以DLC形式存在的掺入的C能有效降低室温干摩擦(Si3N4球对摩件)条件下TiB2薄膜的摩擦因数.
关键词:
掺碳
,
TiB2薄膜
,
中间层
,
摩擦因数
,
磁控溅射
