程立军
,
宋庆功
材料保护
采用反应磁控共溅射的方法,通过改变Cr靶溅射功率,在不锈钢基体上沉积不同Cr含量TiAlcrN薄膜.采用原子力显微镜(AFM)观察薄膜表面形貌;采用动电位极化试验研究薄膜的电化学腐蚀行为.结果表明:沉积的TiAlCrN薄膜表面平整、光滑、致密,无孔洞和突起等缺陷,晶粒细小,粗糙度低;TiAlcrN薄膜的抗腐蚀性好于不锈钢和TiAlN薄膜,且随Cr含量增加而增强.Cr含量为25.5%(原子分数)试样成膜质量最好,其抗腐蚀性约为不锈钢的15.0倍,约为TiAlN薄膜的7.7倍.
关键词:
反应磁控共溅射
,
TiAlcrN薄膜
,
原子力显微镜
,
抗腐蚀性
,
Cr含量
