刘可心
,
金松哲
人工晶体学报
采用Ti,Sn和C元素粉末作为反应原料,按Ti2SnC化学计量比作为原料配比(Ti: Sn:C =2: 1:1),通过机械合金化(MA)制备出Ti2SnC导电陶瓷粉体.研究球磨时间、转速、球料比和磨球直径对机械合金化合成Ti2SnC形貌和相变的影响.研究表明:单质混合粉体经过机械合金化(球磨转速550 r/min,球料比10:1,磨球直径12 mm)球磨10 h,生成以Ti2 SnC为主晶相且含有少量Sn和TiC杂质相的混合粉体.较长的球磨时间或较高的转速会抑制Ti2SnC的合成;同样,较大直径的磨球或较高的球料比会使反应体系能量过高,使Ti2SnC分解转化成较稳定的TiC.
关键词:
球磨
,
机械合金化
,
Ti2SnC
,
导电陶瓷
邢健
,
刘可心
,
程艳艳
兵器材料科学与工程
采用Ti粉、Sn粉和C粉为反应物原料，通过机械合金化和放电等离子（SPS）烧结进行Ti2SnC导电陶瓷的制备，探讨烧结温度对机械合金化产物和烧结块体的相组成及微观形貌的影响，同时对烧结块体的硬度、摩擦磨损性能进行分析。研究表明：温度为600~1000℃，块体的硬度和摩擦因数随着烧结温度的提升而逐渐降低；温度为1000℃；块体具有较低的硬度和较小的摩擦因数；温度超过1000℃，高温导致部分Ti2SnC开始分解，块体的硬度开始增加，摩擦磨损性能下降。
关键词:
Ti2SnC
,
制备
,
放电等离子烧结
孙和鑫
,
宋柏萱
,
陈红任
,
朱春城
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.14.019
采用自蔓延高温合成技术制备了Ti2 SnC粉体材料,利用XRD、SEM、EDS、TEM及DTA等分析手段对其形貌结构进行表征,在室温条件下其晶格参数a和c分别为3.186A和13.630 A.分析了Ti2SnC的形成机制.在Ti-Sn-C反应体系中,Sn在232℃时熔化为液态,随着温度的升高,钛包裹在碳的外面形成钛碳层,继续加热Ti和Sn反应生成Ti-Sn金属间化合物TixSny,如Ti6Sn5和Ti5Sn3,在800℃左右钛碳层形成了TiC,在1100℃左右TiC与TixSnv发生反应生成类盘状的Ti2SnC.
关键词:
Ti2SnC
,
自蔓延高温合成
,
反应机理
贝国平
,
李世波
,
翟洪祥
,
周洋
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2007.03.010
采用常压烧结技术,分别对Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC两种配料,在950～1250℃温度范围、保温15～360 min,真空条件下进行烧结.结果表明,两种配料均在1200℃短时间内合成了高纯度Ti2SnC粉.利用X射线衍射(XRD),能量色散谱仪(EDS)及扫描电镜(SEM)对Ti2SnC粉末进行了表征,并对Ti2SnC的形成机制进行了分析.所制备的Ti2SnC为片状颗粒,表面光滑,颗粒尺寸小于10 μm,厚度约为1～2 μm.Ti2SnC的形成机制是,在Ti-Sn-C反应系统中,Ti和Sn先反应形成Ti-Sn化合物;然后是Ti和C反应形成TiC;最后,Ti-Sn化合物和TiC反应形成Ti2SnC.此反应机制进一步由Ti-Sn-TiC反应系统验证.
关键词:
Ti2SnC
,
常压合成
,
表征
,
反应机制
闫程科
,
周延春
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.01.022
用粉末冶金方法制备了一种以三元层状陶瓷Ti2SnC为增强相的Cu/Ti2SnC复合材料,研究了增强相的含量对复合材料的显微结构和硬度、拉伸强度等力学性能的影响.结果表明,Ti2SnC对于铜是一种有效的增强相,当Ti2SnC的体积含量为20%(体积分数,下同)时增强效果最佳,屈服强度和拉伸强度分别达到319 Mpa和440 Mpa,是相同工艺条件下制备的纯铜的屈服强度和拉伸强度的4倍和2倍,并保持12%的延伸率.强化是由于铜基体晶粒的细化和位错塞积引起的.
关键词:
Ti2SnC
,
颗粒强化
,
Cu
,
拉伸性能
闫程科
,
周延春
金属学报
用粉末冶金方法制备了一种以三元层状陶瓷Ti2SnC为增强相的Cu/Ti2SnC复合材料,研究了增强相的含量对复合材料的显微结构和硬度、拉伸强度等力学性能的影响.结果有明,Ti2SnC对于铜是一种有效的增强相,当Ti2SnC的体积含量为20%(体积分数,下同)时增强效果最佳,屈服强度和拉伸强度分别达到319 MPa和440 MPa,是相同工艺条件下制备的纯铜的屈服强度和拉伸强度的4倍和2倍,并保持12%的延伸率.强化是由于铜基体晶粒的细化和位错塞积引起的.
关键词:
Ti2SnC
,
null
,
null
