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Ti50+xPd30Ni20-x高温形状记忆合金的弹性行为

田青超 , 吴建生

金属学报

制备了三种Ti50+xPd30Ni20-x高温形状记忆合金,使用热分析测试了合金的相变温度发现当Ti的原子分数偏离50%时,合金的相变温度随Ti成分的升高而降低,并对这种合金的力学性能进行了测试合金在奥氏体转变结束温度以上变形仍具有形状记忆效应,应力诱发的马氏体在应力去除后不能恢复到奥氏体研究了这种合金在不同的重复加载条件下的弹性行为,实验表明,弹性回线的形状特征与加载历程有关在奥氏体转变结束温度附近加载可以获得完全的线性伪弹性;而对于处于稳定单相的试样,在重复加载的条件下也可以获得弹性滞后回线.

关键词: Ti-Pd-Ni , null , null , null

Ti50+xPd30Ni20-x高温形状记忆合金的弹性行为

田青超 , 吴建生

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.06.019

制备了三种Ti50+xPd30Ni20-x高温形状记忆合金,使用热分析测试了合金的相变温度发现当Ti的原子分数偏离50%时,合金的相变温度随Ti成分的升高而降低,并对这种合金的力学性能进行了测试合金在奥氏体转变结束温度以上变形仍具有形状记忆效应,应力诱发的马氏体在应力去除后不能恢复到奥氏体研究了这种合金在不同的重复加载条件下的弹性行为,实验表明,弹性回线的形状特征与加载历程有关在奥氏体转变结束温度附近加载可以获得完全的线性伪弹性;而对于处于稳定单相的试样,在重复加载的条件下也可以获得弹性滞后回线

关键词: Ti-Pd-Ni , 高温形状记忆合金 , 相变 , 弹性

PHASE TRANSFORMATION BEHAVIOR IN THE SPUTTERDEPOSITED Ti-Pd-Ni THIN FILMS

Q.C. Tian , J.S. Wu

金属学报(英文版)

Ti-Pd-Ni thin films were prepared by sputter deposition at room temperature. The asdeposited thin films were crystallized at 750°C followed by various cooling conditions,and the structural change emerged in the films was characterized by means of both X-ray diffraction (XRD) and differiantial scanning calorimetry (DSC). It was found that the phase transformation temperatures of Ti50.6Pd30Ni19.4 ingot are much higher than those of its thin film. The B19' and B19 phases coexisted, together with the Ti2Ni and Ti2Pd type of precipitates at the room temperature. Both the B19-B2 onestage and the B19'-B19-B2 two-stage phase transformations took place when the films experienced thermal change across the region of phase transformation temperatures.

关键词: Ti-Pd-Ni , null , null

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