刘艳辉
,
高景龙
,
邵忠财
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.12.010
研究了浸蚀、浸锌等前处理过程对钛基体渗氢及化学镀Ni-P合金镀层与基体结合力的影响.结果表明,采用混酸浸蚀液,可以有效除去钛合金表面的钝化膜,控制基体中的渗氢量;二次浸锌得到的Ni-P合金镀层结合力较好,镀层均匀、紧密,镍晶粒尺寸较小.
关键词:
Ti合金
,
前处理
,
化学镀
,
Ni-P合金
姚忠平
,
姜兆华
,
郝国栋
,
王福平
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.01.006
针对钛合金不耐高温氧化的问题,在铝酸钠电解液体系中,利用双相脉冲直流微弧氧化技术,在TC4钛合金表面原位生长以Al2TiO5为主晶相的复合氧化物陶瓷膜,研究了1000 ℃高温氧化对陶瓷膜试样的相组成、结构的影响及膜层增重特点.研究表明,陶瓷膜层试样的高温氧化过程包括Al2TiO5分解、基体氧化和膜层表面形貌变化3个方面.高温氧化后,膜层的主晶相由Al2TiO5变为α-Al2O3和金红石型TiO2,同时,膜层的表面形貌发生显著的变化;由于膜层和基体的热膨胀系数不同和基体钛的氧化,使得高温氧化后膜层在冷却过程中表面出现裂纹和脱壳.陶瓷膜层极大地减少了TCA钛合金在1000 ℃高温氧化时的增重,因此,陶瓷膜层可用于TC4钛合金的恒温氧化防护.
关键词:
微弧氧化
,
陶瓷膜
,
高温氧化
,
结构
,
Ti合金
林国标
,
黄继华
,
毛建英
,
李海刚
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2005.06.005
用合金化的Ag-Cu-Ti粉及SiC粉组成的混合粉末钎料,真空无压钎焊SiC陶瓷和Ti合金.研究结果表明,在Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入15vol%～30vol%SiC粉末能明显降低接头热应力,获得完整的SiC颗粒增强的复合接头.加入的SiC颗粒、SiC陶瓷母材均与连接层中的Ti起反应,形成表面反应层Ti3SiC2及分布于Ag-Cu-Ti合金中的Ti-Si化合物,随SiC颗粒增加,反应层变薄.连接层中的Cu元素与连接的Ti合金相互扩散,形成Cu-Ti相界面扩散带.
关键词:
SiC陶瓷
,
Ti合金
,
连接
,
复合接头
彭小敏
,
夏长清
,
戴晓元
,
马科
稀有金属材料与工程
采用电弧离子镀(AIP)技术在耐热钛合金(近TC6)基体表面沉积制备NiCrAIY涂层.通过OM、SEM与EDS、XRD分析研究不同真空热处理制度对NiCrAlY涂层/钛合金基体体系的影响.结果表明:经650℃真空热处理后,NiCrAlY涂层中开始有γ'-Ni3Al相析出,750℃时含量增加,870℃时含量明显减少;从650℃开始,NiCrAlY涂层/钛合金基体开始发生界面反应,随着温度的升高,界面分层并加厚同时出现裂纹,在870℃下,NiCrAlY涂层,钛合金基体界面由外至内出现Ni3(Al,Ti)、TiNi和Ti2Ni中间化合物层;在750℃下,主要发生了Ni、Ti元素的扩散,Cr元素在870℃开始发生扩散.当温度升高到950℃时,由于Ni、Ti元素大量互扩散导致宏观疏空带出现,同时在基体和界面反应层交界处出现裂纹,这些都将引起涂层的退化失效.
关键词:
NiCrAlY涂层
,
真空热处理
,
Ti合金
,
元素扩散
林国标
,
黄继华
,
张建纲
,
毛建英
,
李海刚
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2005.10.005
研究了在Ag,Cu,Ti粉末中加入W粉连接钛合金和SiC陶瓷的接头组织结构和接头状况.结果表明W颗粒均匀分布在钎缝的Ag相中,且未与Ag-Cu-Ti合金基体发生冶金反应,W颗粒的大小和形状基本上与加入前的粉末相当.在较低的钎焊温度和较短的钎焊时间下,能形成组织结构均匀、连接良好的复合接头,钎缝内Cu-Ti相较少,钎缝与钛合金界面形成了多层Ti含量呈梯度变化的Cu-Ti扩散反应层组成的扩散带.W的加入降低了接头热应力.而较高的钎焊温度和较长的钎焊时间,容易在近缝区的陶瓷中产生裂纹.由于扩散进入钎缝Ti量的增多,使得钎缝内形成很多长条形CuTi相组织,提高了与钎缝相邻的Cu-Ti扩散反应层的Ti浓度,并且钎缝内钛合金界面附近形成了没有W相的带状区域.
关键词:
SiC陶瓷
,
Ti合金
,
W
,
连接
,
复合钎焊
熊进辉
,
黄继华
,
薛行雁
,
张华
,
赵兴科
,
林国标
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2009.6.010
本文利用AgCuTi-W复合钎料作中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊C_f/SiC复合材料与Ti合金,利用SEM,EDS,XRD分析接头微观组织结构,利用剪切试验检测接头力学性能.研究结果表明:钎焊时,复合钎料中的Ti借助Cu-Ti液相与C_f/SiC复合材料反应,在C_f/SiC复合材料与连接层界面形成Ti3SiC2,Ti3Si和少量TiC化合物的混合反应层.复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物过渡层.钎焊后,形成W颗粒强化的致密复合连接层,W颗粒主要分布在Cu-Ti相中.W的加入缓解了接头的残余热应力,C_f/SiC/AgCuTi-W/TC4接头剪切强度明显高于C_f/SiC/AgCuTi/TC4接头.
关键词:
C_f/SiC
,
Ti合金
,
钎焊
,
AgCuTi-W
蔡彦丽
,
杨贤金
,
崔振铎
,
魏强
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.z1.052
采用仿生生长法在Ti合金表面生长HA涂层,在模拟体液中引入胶原并对生成的涂层进行热处理,研究胶原和热处理对Ti合金表面HA涂层性能的影响.利用SEM、XRD和IR检测热处理前后涂层的形貌、物相以及结构,通过超卢振荡方法定性比较不同涂层与基体的结合强度以及溶解性.结果表明,胶原的引入不影响涂层的物相组成,有利于增强涂层的韧性,涂层经热处理后发生晶化,提高了涂层的结晶度,在涂层与基体之间形成了TiO2过渡层,超声振荡试验说明经热处理后的涂层与基体的结合强度有所提高,并减慢了其在生理盐水中的溶解速度.
关键词:
Ti合金
,
羟基磷灰石
,
胶原
,
热处理
,
仿生生长
常辉
,
王向东
,
周廉
中国材料进展
doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2014.09.09
Ti合金作为一种质轻、高强、耐腐蚀的优异轻型结构材料，能够显著提升舰船装备技战术性能，增强海洋安全保障能力。目前，舰船用Ti合金材料技术主要集中在俄、美、法、日、中等国家，其中俄罗斯、美国和法国在军用舰船用Ti的研究和应用方面处于世界领先水平，而日本的民用舰船用Ti合金方面已经进行了很好的尝试。文献资料表明， Ti合金在舰船上主要用来制造耐压壳体、热交换器、冷凝器、核反应堆外壳以及配套管道系统，未来Ti合金在使用量和使用部位上还将会不断扩大，新的先进加工成形技术及焊接技术仍将得到充分重视，大力降低Ti合金部件的制造成本是目前国外发展的重点方向。近年来我国Ti工业得到了迅猛的发展，材料加工和成形技术以及装备水平得到了很大的提高，而且Ti合金成本也降到了历史最低水平，为Ti合金在舰船上的应用带来了良好的机遇。因此，我国应充分重视“海洋金属”Ti在舰船乃至海洋重要工程装备上的应用研究和技术发展，以创新和超越的思路与理念为舰船提供安全性、可靠性和全寿命的保障，为实现海洋强国的战略目标及海洋经济创新发展提供重要的物质支撑。
关键词:
Ti合金
,
舰船
,
应用
,
现状
,
趋势
张婕
,
周乐文
,
姜东慧
,
蒋传贵
,
胡新
,
文飞
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2001.04.014
马氏体逆相变开始温度As点稳定在120℃以上的形状记忆合金称之为高温形状记忆合金,有多种合金系可供选择.本文综述了现有的几种高温形状记忆合金系的研究现状.
关键词:
形状记忆合金
,
Cu合金
,
Fe合金
,
Ni合金
,
Ti合金
