甘屹
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王兆凯
,
孙福佳
,
何燕
功能材料与器件学报
建立了三菱IPM的简化热模型,利用有限元分析方法,运用Pro/Mechanica为对其工作温度场进行了分析.针对芯片自身结温超过芯片的最大可承受温度的情况,对IPM的散热性能提出了优化方案,采用针形散热器以实现其外表热量的快速散发.并提出一种新型的封装形式,即用塑封树脂和铝合金进行混合封装.通过热分析表明,该封装对于IPM芯片散热有着明显的作用.
关键词:
IPM
,
有限元
,
热分析
,
Pro/Mechanica
,
散热
,
封装
任慧
,
康飞宇
,
焦清介
,
崔庆忠
新型炭材料
doi:10.3969/j.issn.1007-8827.2006.04.005
采用红外傅立叶变换光谱仪与热重分析仪联动装置在线检测HNO3-CH3COOH-GIC、H2SO4-GIC及H2SO4-CH3COOH-GIC等插层石墨的相变及热分解过程,同时通过快速扫描得到相应时间段内分解产物的红外光谱,并运用Kissinger-Ozawa原理计算了几种典型膨化反应的动力学参数.研究结果揭示了膨化过程的热分解机理,当升温速率在20℃/min～80℃/min范围时,由实验数据计算出膨化反应表观活化能不大于120kJ/mol.
关键词:
膨化
,
热分解
,
动力学
,
插层
新型炭材料
doi:10.1016/S1872-5805(11)60072-3
在相同条件下,分别以4,4'-双马来酰亚胺二苯基甲烷(BM)与二乙烯基苯(DVB)的摩尔配比1∶4、1∶1、4∶1,采用悬浮共聚法合成了BM-DVB珠状多孔共聚体.炭化前,对所制BM-DVB共聚体用二种方法进行预处理:(1)热空气稳定化(产物标名PO-C 800);(2)H3PO4浸渍(产物标名P 800).而后,将两种预处理所获产物在Ar气中800℃进行炭化.采用热重(TG)和热差(DSC)法表征了BM-DVB多孔共聚体及其炭化物的热性征.结果表明:单体配比的差异导致了初始聚合体的不同交链程度.共聚体及其炭化物的热稳定性与其组成存在一定的相关性.在BM:DVB摩尔比为4∶1时,BM-DVB共聚体的耐热性最高;其因在于共聚体中含有的氮原子浓度最高.在BM:DVB摩尔比为1∶4时,BM-DVB共聚体具有高的交链度,但热性能最差;这可能由其微孔性能和较少的含氮量所致.而它们炭化物的热性能却非常相似,几乎不受BM-DVB共聚体的影响.可以认为,影响BM-DVB炭化物热性能更重要因素是BM-DVB共聚体在预处理过程中形成的孔隙率和表面化学性能.
关键词:
DSC
,
热分析
,
活性炭
,
聚酰亚胺炭化
