王珊
,
汪明朴
,
陈畅
,
夏福中
,
左波
,
张婉
材料热处理学报
通过显微硬度分析、X射线衍射分析和TEM详细研究了钽及钽钨合金在冷轧变形过程中的组织和性能演变规律,结果表明：W在Ta中具有晶粒细化和强化作用,Ta、Ta-2.5%W和Ta-7.5%W合金在1400℃温度退火1 h后的再结晶晶粒的平均尺寸为45、20和15μm;在冷轧过程中,随着变形量的增加,钽和钽钨合金的显微硬度都逐步提高,当变形量达到99%时,Ta、Ta-2.5%W和Ta-7.5%W的显微硬度分别达到了243、309和359 HV;在Ta中添加W后,合金的位错密度会得到极大的提高,其中Ta-7.5%W合金的位错密度比Ta的高一个数量级;钽和钽钨合金各取向的晶粒中的位错密度不同,其中{200}、{211}、{222}和{110}取向的位错密度依次增大,这与Taylor因子计算的结果一致;TEM研究表明,{100}取向的晶粒中形成了位错胞结构,而{110}取向的晶粒中形成了形变带组织。
关键词:
Ta-W合金
,
冷轧
,
织构
,
位错结构
王珊
,
汪明朴
,
陈畅
,
夏福中
,
杨巧然
材料研究学报
研究了140μm的Ta-7.5%W合金箔材在冷轧变形前后的织构和微观组织.结果表明：冷轧态和退火态的Ta-7.5%W合金箔材中主要形成了{001}〈110〉、{113}〈110〉、{112}〈110〉、{111}〈110〉四种织构组分;在冷轧的Ta-7.5%W合金箔材中,合金的{110}〈110〉取向和{113}〈110〉取向的晶粒中都形成了位错胞结构,且在{100}〈110〉方向上主要为大的等轴状位错胞结构,位错胞的平均大小在500 nm左右,而在{111}〈110〉取向形成了微带组织,这些微带互相平行,微带之间的平均间距在200 nm左右;微带主要由GNBs（geometrically necessary boundaries.几何必须位错界面）和IDBs（incidentaldislocation boundaries,附生位错界面）两种位错界面结构组成,GNBs中含有一组相互平行的高密度位错,位错之间的间距在5 nm左右。
关键词:
金属材料
,
冷轧
,
Ta-W合金
,
织构
,
变形组织
