蔡小梅
,
张小明
,
张于胜
,
王峰
,
王辉
,
白润
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2012.05.028
采用增氧的纯钽金属粉末经热等静压( HIP)烧结制备成块体结构,在不同温度下进行高温退火,分析了热等静压和后续退火工艺试样的显微硬度.结果发现:在热等静压状态下的试样,其晶粒晶界处的显微硬度值很高,而晶粒中心处的显微硬度值较低,形成了一种表现为外层硬而内部软,类似于细胞单元的表面有硬化层形成的隐性的壳形网络结构.高温退火处理会减弱这种结构直至消失.
关键词:
Ta块体
,
热等静压
,
显微硬度
,
胞状结构
