颜晓华
,
彭宇
,
苏明
硬质合金
doi:10.3969/j.issn.1003-7292.2015.04.008
复式碳化物是一种硬质合金行业和其他新材料行业广泛使用的原料,常用的复式碳化物由TiC、WC、TaC等固溶生成.本方法以m(Li2B4O7)∶m(LiBO2)=67∶33为熔剂制备复式碳化物的熔融玻璃片,采用Bruker公司的S8 Tiger型顺序式X射线荧光光谱仪和Spectra plus基体效应校正等软件,在熔融条件、标样的设置、转换系数的计算、仪器条件等方面进行探讨,建立了X射线荧光光谱仪测定复式碳化物中W、Ti、Ta、Fe的含量方法,方法分析测定范围(氧化物)W 25.55％～52.41％、Ti 8.89％～31.48％、Ta 15.03％～28.54％、Fe 0.032％～ 1.07％,结果表明,方法的精密度和准确度较好.
关键词:
复式碳化物固溶体
,
化学分析
,
X射线荧光光谱
,
W
,
Ti
,
Ta
,
Fe
罗国强
,
张建
,
魏琴琴
,
沈强
,
张联盟
稀有金属材料与工程
采用真空扩散焊接的方法获得了93W/Ni/Ta扩散焊接接头.利用万能试验机测试焊接接头剪切强度,通过XRD,SEM,EDS对焊接接头的物相组成和显微结构进行了分析.结果表明,93W/Ni/Ta扩散焊接接头剪切强度随焊接温度和保温时间的增加而增加,最大值达到244MPa.焊接接头主要由Ni/Ta和93W/Ni界面组成,界面处金属间化合物分别为hcp-Ni3Ta,fcc-Ni3Ta,Ni2Ta和Ni4W.接头断裂发生在Ni/Ta界面处,表明Ni/Ta界面为接头的弱结合处.焊接接头界面的形成主要分为物理接触、固溶体形成、金属间化合物形成和金属间化合物长大4个阶段.
关键词:
93W
,
Ta
,
真空扩散焊
,
剪切强度
,
显微组织
赵坦
,
张健
,
陈光
,
楼琅洪
稀有金属材料与工程
采用差热分析(DSC),扫描电镜(SEM),能谱分析(EDS)及X射线衍射(XRD)技术对不同Re、Ta含量的3种合金中MC碳化物的形成与分解进行了研究.结果表明,3种合金的骨架状MC为共晶反应生成,Ta的加入缩小MC中W的含量及不同凝固阶段生成的MC中W含量的差别,促进骨架状MC形成,提高MC形成温度并大幅提高MC的热稳定性.Re不进入MC碳化物,Re的加入可降低MC形成温度并促进μ相从MC周围过饱和的γ基体中析出,进而诱发MC不稳定分解.
关键词:
Re
,
Ta
,
第二代定向柱晶
,
碳化物
,
μ相
孙跃军
,
张军
稀有金属材料与工程
利用螺旋选晶法制备不同Ta含量的镍基单晶合金,研究Ta对合金微观组织及蠕变机制的影响.结果表明:Ta改变了合金中γ '相的形貌,随着Ta含量的提高,γ’相由椭圆形向方形转变；Ta促进了Mo在γ基体中的溶解,增大了合金的错配度;Ta对镍基单晶合金的高温蠕变寿命有较大影响,随着Ta含量的提高,合金的蠕变寿命增加；Ta促进了γ/γ’界面的位错网的发展与完善,影响了蠕变变形过程中位错的运动方式.
关键词:
Ta
,
镍基单晶合金
,
蠕变
,
错配度
,
位错网
孙跃军
,
姜晓琳
,
尚勇
兵器材料科学与工程
建立镍基合金的计算模型,利用固体与分子经验电子理论(EET)计算镍基高温合金特征相的电子结构参数,研究Ta对合金电子参数的影响.结果表明:Ta元素提高了Ni基合金中γ与γ′相最强共价键上共价电子对数nA的统计值n′A以及原子状态组数σN；Ta元素降低了γ′/Ni界面的△ρ′,极大提高了界面上使电子密度保持连续的原子状态数σ,进而提高了γ′/Ni的界面稳定性和γ′相的组织稳定性.
关键词:
镍基高温合金
,
EET
,
电子结构参数
,
Ta
,
稳定性
胡小锋
,
许茜
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.03.010
在800℃的CaCl2-NaCl混合熔盐体系内,以烧结后的Ta2O5片体做阴极、高密度石墨碳棒做阳极,在工作电压为3.1 V的条件下进行电解脱氧反应.研究了1000℃烧结4 h前、后Ta2O5片体的孔隙率和微观形貌,以及阴极片结构对电解还原反应过程的影响;利用XRD分析了电解产物的相组成,采用称重法测量了电解产物的氧含量.结果表明,采用熔盐电脱氧法可以制备出金属Ta,其阴极片的大孔隙率有利于电解脱氧反应的进行;扩散过程是影响熔盐电脱氧反应速度的重要环节.
关键词:
Ta2O5
,
电脱氧
,
Ta
,
熔盐
,
扩散
王赢利
,
宋学泳
,
周明
,
郭金彪
中国材料进展
doi:10.3969/j.issn.1674-3962.2007.02.007
利用电化学测试仪Model273A测试了Ta和Ta-2.5W在温度为60℃,浓度为30%,60%和80%的硫酸溶液中的Tafel曲线和动电位扫描阳极极化曲线.结果表明,在3种浓度的硫酸溶液中,Ta-2.5W的腐蚀倾向小于Ta的腐蚀倾向,腐蚀电流密度比Ta的小,钝化性能比Ta的优越.
关键词:
Ta
,
Ta-2.5W
,
电化学性能
张德元
,
李放
,
罗文
,
曾卫军
,
付青峰
,
林勤
金属学报
讨论了Ta表面等离子体渗氮的热力学问题, 将超平衡氢和非平衡热力学的反应耦合理论引入离子渗氮反应的计算, 从理论上解释了等离子体和氢在Ta表面渗氮过程中的作用, 给出了渗氮条件下的Ta-N-O非平衡定态相图, 与实验结果符合得较好. 实验表明, 氢和等离子体的存在, 有利于提高氮原子的活度, 促进热力学上不稳定的Ta的氮化物的形成, 抑制粗糙的Ta的氧化物的形成.
关键词:
Ta
,
null
,
null
邵花
,
王文东
,
刘训春
,
夏洋
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.18.008
在无匹配层、常温、溅射气体为纯Ar的条件下，利用直流磁控溅射法在Si表面制备了 Ta薄膜，系统研究了工作气压及直流功率对薄膜电阻率及微观结构的影响。分别用四探针测试仪、X射线衍射仪、原子力显微镜对不同条件下制备的 Ta 薄膜电阻率、相结构及表面形貌进行表征。结果发现，随溅射气压升高，高阻β相出现，薄膜电阻率随之增大；在相同溅射气压下，随着溅射功率的增加，薄膜电阻率先降低后升高。优化溅射工艺后制得的Ta薄膜的电阻率低至29.7μΩ·cm。
关键词:
磁控溅射
,
Ta
,
薄膜电阻率
