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SiC颗粒增强Al基复合材料焊接工艺研究

曲文卿 , 张彦华 , 姚君山

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2002.04.010

通过SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的焊接工艺试验研究,重点分析了材料组合、保温工艺、连接时间等工艺参数对连接接头性能的影响以及连接接头的微观组织及成分分布.研究表明,TLP扩散连接是一种适用于复合材料连接的重要方法,在相同工艺条件下,LF6/SiCp-6061Al的接头性能明显优于LF6/SiCp-2024Al.连接时间过短或过长,都将影响到接头性能,并且连接时间对不同材料组合的影响也不同.采用二次保温工艺可以较大幅度地提高接头性能.

关键词: SiC颗粒增强Al基复合材料 , Al合金 , TLP扩散连接

DD32单晶高温合金过渡液相扩散连接

郎波 , 侯金保 , 吴松

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.008

为了提高DD32单晶高温合金过渡液相(TLP)扩散焊接头的力学性能,采用扫描电镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)研究接头微观组织, TLP扩散焊过程中基体组织的变化,以及持久过程中基体组织的变化.结果表明,接头由连接区和基体区所组成,未发现明显的扩散区特征.连接区由等温凝固区和残余液相区组成.TLP扩散焊过程对基体组织有重要影响,接头需进行焊后热处理.此外,在持久过程中基体内产生了N型筏.控制TLP扩散焊接头内晶界的形成,可以有效提高接头力学性能.

关键词: 单晶高温合金 , TLP扩散连接 , 持久性能

异种材料TLP扩散连接过程的非对称性

曲文卿 , 庄鸿寿 , 张彦华

中国有色金属学报

通过对SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的TLP扩散连接试验,对异种材料TLP扩散连接过程存在的非对称性进行了深入的研究,并对异种材料TLP扩散连接过程的等温凝固动力学进行了数学建模,且结合接头区域的成分分布进行了验证.研究表明: SiC颗粒增强铝基复合材料与铝合金连接接头区域连接界面向铝合金一侧偏移,接头区域溶质原子成分分布非常不均匀; 由于溶质原子扩散速度以及中间层和母材冶金反应的不同,导致异种材料TLP扩散连接过程存在明显的非对称性.所建的等温凝固动力学模型能够用来解释异种材料TLP扩散连接过程,对于异种材料连接具有重要的理论意义.

关键词: 异种材料 , TLP扩散连接 , 非对称性

连接压力在Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷中的作用机制

邹贵生 , 吴爱萍 , 任家烈 , 任维佳 , 李盛

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2000.05.018

研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明,TLP来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固,为形成高强度的结合界面,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够的压力,才能保证TLP在其存在期间充分铺展陶瓷,并在TLP完全凝固后形成大量扩散通道,为固态扩散反应提供必要条件。

关键词: 连接压力 , TLP扩散连接 , Si3N4陶瓷

Ti2AlNb相合金Ti-22A1-25Nb的TLP扩散连接

邹贵生 , 白海林 , 谢二虎 , 吴爱萍 , 王庆 , 任家烈

稀有金属材料与工程

以Ti-15Cu-15Ni合金薄带作中间层,用Gleeble 1500D热-力学模拟试验机对Ti2AlNb相合金Ti-22Al-25Nb进行TLP扩散连接.研究了连接参数对接头组织演变、元素分布、接头强度及其断裂特征的影响.结果表明,接头形成过程由5个阶段组成,Nb是接头成分均匀化的扩散主控元素.适当延长保温时间和适当提高连接温度有利于获得组织与成分均匀的高强接头.保温结束后接头快速冷却时,其连接区室温组织为B2相;而采用慢冷工艺有利于促进高温β相的相变从而改善连接区组织,室温组织为B2相基体和少量α2、D相.连接温度和保温时间分别为990℃和90 min且采用慢冷工艺时,接头的室温和650℃抗拉伸强度分别为1041 MPa和659 MPa,分别达到原始母材强度的95%和81%,明显高于采用快冷工艺的接头强度.

关键词: Ti2AlNb相合金 , TLP扩散连接 , 显微组织

Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷与接头质量控制

邹贵生 , 吴爱萍 , 任家烈 , 李盛 , 任维佳

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2001.01.005

研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷。结果表明,Ni-Ti过渡液相存在时间短,在此期间形成的界面结合强度低;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头,相应的接头显微结构为:Si3N4/TiN/Ti5Si3+Ti5Si4+Ni3Si/NiTi/Ni3Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度,其最佳值为60min,1050℃、2.5MPa、20μm和400μm,所得接头室温和800℃剪切强度分别为142MPa和61MPa。

关键词: TLP扩散连接 , Si3N4陶瓷 , 高温强度

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